电子制造进入低成本高品质时代 洁净技术亟待优化

　　《电子工业洁净厂房设计规范》的条文说明显示，电子工业用高纯气体种类很多，高纯常用气体和特种气体达数十种。根据电子产品生产工艺要求和气源的品质，洁净厂房内常常设有不同类型的气体纯化装置，如电子产品生产工艺要求气体中杂质含量达到10-9时，即使管道供应或外购气瓶的气体纯度达99.99%或99.999%，也需要采用金属吸气剂法、低温吸附法或钯膜扩散法等气体纯化方法对气体进行提纯。

　　新国标满足设计新要求

　　随着工艺技术的提升，集成电路对生产环境洁净度的要求也越来越高。特征尺寸为45纳米的极大规模集成电路已于两年前投入商用。根据摩尔定律，32纳米产品将在今年投入商用。日前，英特尔还向业界展示了22纳米产品。《电子工业洁净厂房设计规范》主编、中国电子工程设计院前副总工程师陈霖新在接受《中国电子报》记者采访时表示，45纳米的极大规模集成电路的生产要求洁净室的空气洁净度为ISO1级或ISO2级，微粒粒径为30纳米。

　　集成电路和TFT-LCD洁净厂房的体积也不断增大。陈霖新表示，以微电子产品生产为代表的大面积、大空间、大体积的洁净厂房相继建成，并日渐增多。一个8英寸集成电路芯片生产用的洁净厂房，其洁净生产区面积可达数千平方米到1万平方米，厂房高度20米左右;第6代TFT-LCD生产用洁净厂房的洁净生产区面积达3万多平方米，厂房高度接近30米，其中仅洁净室(区)及其贯通的上下技术夹层的高度就可达15米～18米，而且TFT-LCD8代线，洁净厂房面积已接近9万平方米。

　　针对这些变化，在今年7月1日正式实施的《电子工业洁净厂房设计规范》(GB50472)在涉及化学分子污染物的控制，以及洁净建筑防火与疏散等方面做出了新的规定。