典型应用电路原理图
数据手册
LinkSwitch-HP 数据手册
采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC
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ECAD Models
LinkSwitch-HP
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产品详情
LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性：+/-5%的恒压(CV)精确度；可选的限流点；可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP)；经改进的不同输入电压下的过载功率补偿；快速AC复位；以及可编程的关断延迟时间。
产品特色
EcoSmart™ – 高效节能
> 多模式控制可提高整个负载范围的效率
>在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
>在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
>在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%
提高设计灵活性，降低系统成本
>可大大简化电源设计
>132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
>可实现精确的流限编程
>频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
>完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
>725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)
>650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
>可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)
全面保护功能
>输出短路保护(SCP)
>输出过载/过流保护(OPP, OCP)
>可选的关断延迟时间延长
>输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
>电压缓升/跌落保护（输入欠压）
>输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
>精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存
高级绿色封装选项
>eSIP™-7C封装：
-- 立式封装的特点可缩小PCB占用面积
--使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
>eSOP®-12B 封装:
--超薄表面贴装适合超薄产品的设计
--通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
--支持波峰焊及回流焊
>eDIP™-12B封装：
--薄型通孔安装适合超薄设计
--热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
>增大了到漏极引脚的爬电距离
>散热片与源极相连，从而降低了EMI
>无卤素和符合RoHS
应用
>LCD显示器和电视机
>适配器
>电器
>嵌入式电源（DVD、机顶盒）
>工业控制
