Andes -Embedded Embedded™ Forum晶心科技午茶Q&A

来源：Andes

发布时间：[2015-04-29]

1.请针对第十届晶心嵌入式技术论坛主标『万物联网的智慧解决方案』以及副标〝嵌 入晶心 智慧联网”所要阐述的内容为何?

物联网是从 2014 年以来，全球都极度关切的应用，几乎所有的新装置(Device)都有智能、可联网需求。 对晶心科技而言，过去十年来所建立的核心产品线、开发平台、与生态系统(Ecosystem)已经很成熟，针对物联网的云端运算以及物联网的组件 (IoT device)这两个部分，我们渐渐发现晶心科技的产品各有不同的应用，且都非常的适合。我们认为晶心科技在物联网的时代，将会扮演很重要的角 色。

此次晶心科技第十届嵌入式技术论坛，我们将跟大家分享晶心科技如何帮助客户，设 计、完成客户高质量、低功耗的 IoT SoC 产品。客户只要采用晶心科技的物联网解决方案，客户的产品即具备智能和连接的特性。会议中将提出两大内 容:第一个部分，对于物联网来说，晶心的生态系统包含晶心科技本身的产品线，从嵌入式的核心到开发平台，再到我们的客户与合作伙伴，他们所提供的对于物联 网的解决方案，我们把它整合起来，并采用一个新的方式呈现，将会在这一次的技术论坛发表。第二个部分是关于在物联网的时代，我们观察到需要越来越多传感 器，传感器所输出的数字讯号需要加以处理，而晶心科技的核心搭配数字信号处理器，是非常可行的解决方案。晶心科技有非常成熟的技术，契合这样的市场需求。 所以这次会议的第二个主题，就是晶心科技即将发表一个项目名称为”Redfox”的新核心，它具有数字讯号处理核心与 V3 架构 AndesCore™ 微处理器核心 IP，将成为晶心处理器核心系列最新的一环。

2.第十晶心嵌入技术论坛将会提供哪些精彩的演说摘要?

请参阅AEF10演说议程内容。

3.晶心科技期望藉由此次研讨会，达到什么成效？

晶 心科技想藉由此次研讨会跟大家分享晶心科技的 IoT 解决方案，从 SoC 设计平台，到 Software Stack 的开发平台、开发工具等等， 这些解决方案包含晶心科技的产品、晶心科技合作伙伴的产品、还有软件开放原始码。除了这些之外，在研讨会上我们也会展示许多客户和合作伙伴的产品，期望让 参与者了解晶心科技所提供的 IoT 解决方案是易于整合(easy-to-integrate)、了解即取即用(ready-to-go) ，晶心科技 解决方案是设计嵌入式低功耗SoC 智能装置的首选。

晶心科技过去十年来固定每年于 台湾、大陆召开一次晶心嵌入式技术论坛，从去年开始，也把技术论坛推广到韩国，今年即将推动到日本。这是一个地理上的扩展，也是让晶心科技嵌入式技术论坛 有它的标竿意义，表示我们在市场的推动上，朝更大的地理领域去推广。其次呢，希望藉这样的一个场合，展示我们的产品、生态系统、还有开发平台，以及我们每 年所要推动的新兴市场、新兴应用，表达晶心科技在此领域占有一席之地。

除此之外，我们也欢迎更多的合作伙伴加入晶心科技的基础阵营。我们希望能在网站、新闻、研讨会中提倡 Andes-based 的解决方案，提供晶心客户、第三方与应用开发者一个可以讨论交流信息的空间。

4.物联网（IoT）是近年来热门的主题，请提供对于物联网市场的观察?

对 晶心科技来说的话，有两大类的物联网是晶心科技所能够切入的。一个是云端运算，第二个是物联网的组件。对于物联网组件的部分，要符合三个主要的功能：第一 个主要功能是处理器的部分，不管它是微控制器，或是微处理器中心，或者是数字信号处理器，物联网组件必须具有这样的能力。第二个主要功能是无线链接的部 分，这里分为三类：第一类，它可能是现有的无线连结标准，比如说 wifi，Bluetooth，802.15.4 或者 RFID 等之中的一个或多 个。第二类无线连结是客户自己的架构，比如说自行定义 2.4G 或者是 GPRS 类架构等等，客户有能力去架构他的无线的连结，采用他自行制定的无线 链接 protocol(协议)。第三类无线连结则是方兴未艾全球各大厂商都在自行建构的无线通信的联盟，且相当大部分都植基于 802.15.4，比如 说 Google 在建构 THREAD 无线连结联盟、又比如说 Intel 有Open Connection Interface 无线连结的联 盟;物联网组件必须具有这三类之中的任何一类或多类的无线连结的能力。第三个主要功能是输出入的装置，比如说：传感器(Sensor)的部分，它的输出再 送到另一个组件上作为输入；或者是一些标准、比较简单的显示器(Display)；或者是标准的 IO、GPIO 等等。在这种情况下，我们认为晶心科技 的解决方案，非常契合以上需求，晶心科技可以提供嵌入式微处理器核心与数字信号处理器这两部分的处理能力、第三方合作伙伴的无线连结解决方案、以及输出入 部分，晶心科技提供了一个平台 IP(Platform IP) AE210P，显示出晶心的解决方案，适合于客户开发物联网的展品的应用。

在 云端运算的部分，客户无论是在机器学习(Machine Learning)或者人工智能(ArtificialIntelligence)，晶心科技的 核心都可提供嵌入式微处理器核心的运算能力以及管理能力，让客户在他们的开发平台上，架入晶心科技的核心跟开发平台及生态系统，使客户自己本身的云端运算 平台，能够产生其独特性的结构。同时也使得客户有能力站在晶心科技的肩膀上，提供他的客户结合了晶心科技科技开发平台的生态系统，使得他的云端运算平台， 更适合在未来物联网的市场上，供应给全世界的市场。

此外，新的应用产品不断推出，包含穿戴性装置、智能家居、智慧建筑、智慧城市、智慧工厂、医疗设备等等。我们对 IoT 市场相当看好！

5. 晶心科技对于物联网（IoT）相关的解决方案与技术支持为何？

对 于一个 CPU IP 厂商来说，晶心科技提供多种不同的平台以达成 IoT 的关键开发需求，我们提出五个面向：连结需求 (connectivity)、传感器(sensing)、安全性(security)、低功耗(low power)、低成本(low cost)。

第一个部分，连结(connectivity)的部分例如蓝芽、802.15.4 等，晶心科技有 Silicon IP，还有 IPv6、6LoWPAN、Zigbee、CoAP 还有 MQTT 等等，这些都是从客户端、合作伙伴、还有开放原始码来的。

第二个部分，传感器(sensing)。晶心科技拥有结合 SPI、I2C IP 的低功耗 IP 平台—AE210P，它可以跟当下最热门的传感器做连结。对于模拟传感器，我们有 ADC 合作伙伴可以达成这个需求。

当 然，晶心科技所开发的核心非常注重安全性(security)。晶心科技的 S8 芯片在开发上拥有非常全面的高安全性，可以防止数据窜改和旁路攻击，对 于敏感的数据是再好不过的。而合作伙伴的 OTP(One-time-programmable)则可以用作保密关键的储存。

第 四要讲到低功耗(low power)的部分，晶心科技所提供的 AndesCores™可以在非常低的能源耗损下达到效率。对于能源管理来 说，PowerBrake 适用于所有的 AndesCores™，可以调节性能以满足不同的功耗。在软件的使用上提供了一个简单的 SoC 应用解决机 制。

第五，AndesCore™的低成本(low cost)，在 Gate count 上是非常有竞争力的。再者，晶心科技的 AndeStar™专利说明和我们高度优化的编译程序可以使程序代码非常紧凑，可以使客户成本降得更低。

对 于应用、系统开发者，我们目前正根据客户的芯片设计一个 Arduino 兼容的电路板。有了它，开发人员可以运用 Arduino 的标准开发环境和其 丰富的子卡，快速的把他们的新想法制出原型(Prototyping)，这对开发者跟客户都提供了非常大的帮助。我们一旦完成嵌入 AndesCore™ 的 Arduino 开发环境，就可以帮助对这个平台有兴趣的客户在上面处理他们的 SoC。对于标准的开发程序，我们提供复合式免费下载 的 AndeSight™ Demo IDE。

6.客户使用晶心科技的产品开发物联网（IoT）应用的利基点(benefit)有哪些？

使 用晶心科技的解决方案可以轻松达到硬件需求：低功耗、低成本、高安全性、以及易连结。再者，晶心科技提供丰富的软件运行环境、RTOS 到 IPv6、 802.15.4 协议 6LoWPAN等多种安全程序封装，还有应用等级协议例如 MQTT、CoAP、Zigbee stack…等等。这里有开放原 始码封装和支持认证的商业软件封装，客户可以选择对他们最合适的项目。

而晶心科技每 年都会针对市场上新兴应用提出针对性的解决方案，在论坛的演说中提出。同时晶心科技也邀请客户、合作伙伴，对于物联网应用提供他们搭建在嵌入晶心核心的平 台上所架构的解决方案与现场展出他们的产品，所以这展会本身各个场次的设计，就已经足以让客户了解使用晶心产品的应用的利基在什么地方。