德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在全球超过30个国家设有制造、设计或销售机构。有关TI详尽信息，敬请查询以下网址:www.ti.com.cn。

德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与 TPS84620 集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。

TPS84620 and TPS82671 的主要特性：

（1）TPS82671 - 业界最小型的 600mA 解决方案

TPS82671 以仅 6.7 mm ²的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP ^TM封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等 600mA 便携式电子产品的设计工作。TPS82671 工作时静态电流非常低，仅为 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的输入电压实现超过 90% 的电源效率。独特的 PWM 抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

（2）TPS84620 -超高密度负载点

TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可实现每立方英寸逾 800W 的电源密度，效率高达 95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出 30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足 200 mm ²的面积上实现完整的解决方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各种高功率电信基础架构及工业系统。