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SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

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所 在 地: 中国
发布时间:2021-03-29

扬州市广陵区鸿腾电器厂

商家等级:普通供应商

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产品介绍

SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验

作连结之用产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。

产品型号及规格;

SOP-8SOP-16SOP-23

主要技术指标;
间距;1.27mm环境温度;-55—+155接触电阻;≤0.01

工作电压; DC500V 弹片金层厚度; 2umAu:lu(镍金)
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