详细说明：

　　德州仪器(TI)宣布推出采用最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗电阻可编程温度开关——TMP300。该器件允许简便的温度监测和控制，微小型封装使其成为电源系统、DC/DC模块、热监控与电子防护系统的理想选择。 　　TMP300具备一个能够通过添加单个低价电阻器进行设置的跳变点，而开漏输出可控制电源开关或提供处理器中断。该器件上的独立引脚提供了10mV/C的模拟输出，可用作测试点或用于温度补偿环路中。TMP300具有1.8V至18V的宽泛电源电压范围，无需 MCU/DSP 即可实现简单热监控，从而使该器件能够充分利用各种应用(从电池供电手持式设备到工业控制系统)中的现有电源总线。此外，该器件最大 110uA 的低功耗特性还延长了电池使用寿命。 　　在-40℃至125℃的温度范围内，模拟输出的最大温度测量误差为 +/-3℃，温度开关误差为 +/-4℃。TMP300 的滞后功能为引脚可编程，能够在 5℃ 或 10℃ 两种状态下工作。 　　供货情况 　　采用 SC70 封装的 TMP300 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行定购。2008 年第一季度将推出采用 SOT23 封装的版本。