详细说明：

　　Microchip在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 （LDO） 系列中，添加了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO，以及1A的 MCP1826 （MCP1725/182X） LDO。这些功能全面的新型LDO，采用面积小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封装，并可提供关断、电源正常指示及可调节电源正常指示延迟等多种功能。新器件丰富了Microchip现有的LDO系列，使其全线低输出电压、高电流LDO产品更臻完备，能以广泛全面的功能和封装满足严峻的设计要求。 　　MCP1725/182X LDO的输出电压低至0.8V，适用于更先进的、工作电压愈趋下降的可编程逻辑门阵列（FPGA）、专用集成电路 （ASIC）及逻辑内核。这些LDO采用具良好热性能的封装，典型低压差电压介于210至250mV，能在全电流状况下支持范围宽广的输入/输出电压，在多种应用领域大派用场。它们还能稳定配合陶瓷输出电容，静态电流低至120至140微安，有助实现更小巧、更具效率的设计。 　　MCP1825S 和 MCP1826S 属于基本型LDO，分别为3引脚500 mA和1 A规格；MCP1825和MCP1826增加了关断及电源正常指示功能；MCP1725属于全功能500 mA LDO，兼具电源正常指示延迟及有助提升负载调节效能的检测引脚。新器件丰富了Microchip现有的高电流LDO系列，原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全线产品适用于发热和空间受限、又需要高电流或低工作电压的消费和工业电子设备，如计算机绘图处理器、便携式录像机、有线电视机顶盒及开关电源后置稳压器等。 　　封装和供货情况 　　MCP1725/182X LDO现于 http://sample.microchip.com提供样片，于 www.microchipdirect.com接受批量订货。封装细节如下： MCP1725 8引脚2 x 3毫米DFN封装 8引脚SOIC封装 MCP1825 5引脚SOT223封装 5引脚DDPAK及TO220封装 MCP1825S 3引脚SOT223封装 3引脚DDPAK及TO220封装 MCP1826 5引脚SOT223封装 5引脚DDPAK及TO220封装 MCP1826S 3引脚SOT223封装 3引脚DDPAK及TO220封装 有关MCP1725/182X LDO的详情，可浏览以下网页： www.microchip.com/MCP1725 www.microchip.com/MCP1825 www.microchip.com/MCP1825S www.microchip.com/MCP1826 www.microchip.com/MCP1826S 详情请访问：www.microchip.com/LDO。