随着 5G 通讯、电动车等新兴应用对功率元件效能需求提高，相较于第一代材料硅（Si）、锗（Ge）以及第二代砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）对于温度、频率、功率已达极限，难以应用在更严苛环境上，第三代半导体的碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）在耐高温、高电流的环境下仍有极佳效能，所以市场将目光转向第三代半导体。因为材料特性，SiC和GaN 用途不同，目前第三代半导体可分为3 大应用，但随着科技持续发展，在应用上将出现更多的想像空间。
