编辑观点

Editor's Opinion

为何韩国拒绝加入CHIP4联盟?

根据目前从各国政客与各半导体产业管理层中整理出来的信息,进行一下美国政府"拉群"举动的真实动机分析、为什么美国认为中国将对美国在半导体领域造成威胁、以及汇总一下韩方半导体企业高管对于这次邀请的回应态度。

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国内观点

Internal Opinion

半导体"北约",中国如何应对

近日,美国政府拟与韩国、日本和中国台湾组建Chip4芯片产业联盟,如果成型,这就像半导体的"北约"。如果说超级产能是美国壮大自己,削弱别人的蓝图,那么Chip4联盟就是直击要害的杀招。中国作为最大的芯片进口国,对全球半导体的依赖程度超过90%,由此鉴于芯片的重要性,我们不能掉以轻心,必须慎重谋划,更要专业应对。

明察秋毫 | 《2022美国竞争法案》与谁争锋?

1月26日,美众议院推出了长达2,900余页的《2022美国竞争法》草案。其直接目的即为通过增加财政投入来增强美国针对中国的科技竞争力,并在以半导体为代表的一些关键领域使美国本土可以做到"自给自足",强化供应链,并希望通过组建"晶片四方联盟"(Chip4)围堵中国。

美国的第三板斧头:组半导体联盟 Chip 4

美国借助俄乌战争对俄罗斯进行半导体等多方面的制裁,随后欧洲、韩国、台湾地区、日本等国家和地区以及相关企业也纷纷响应美国,加入制裁俄罗斯的队列中。为了进一步打击中国半导体的发展,美国借助俄乌战争这一时机,开始对中国半导体的进一步遏制。

为何韩国拒绝加入CHIP4联盟?

根据目前从各国政客与各半导体产业管理层中整理出来的信息,进行一下美国政府"拉群"举动的真实动机分析、为什么美国认为中国将对美国在半导体领域造成威胁、以及汇总一下韩方半导体企业高管对于这次邀请的回应态度。

美国计划与日韩台组「Chip 4」芯片联盟

就在西方国家对俄罗斯实施多项制裁之际,美国正在试图拉拢日本、韩国以及中国台湾地区,组建一个类似于美日印澳「四方机制」的「芯片联盟」,意图以此来遏制中国半导体产业的发展。

"Chip 4": 美国封锁中国芯片的又一杀招

1987年,是一个很有意思的年份,在这一年的东亚,有几个中老年男子开始了自己的创业之路。在韩国的水原市,一个45岁韩国大叔开始了自己的二次创业,他的名字叫李健熙,他的另一个身份大家可能更熟悉一点——"三星集团二代目"。

Chip4联盟背后的"传统能源VS数字能源"

当前的全球能源战争主要在两条线展开,一个是能源资源,一个是能源输送管道,前者美国主要是控制中东,这两年拼命制裁打击委内瑞拉,制裁伊朗,后者美国主要是控制中亚和俄罗斯的能源送出管道走向。如果美国在全球失去能源控制力,那么与石油挂勾的美元即石油美元也就失去了支撑,美元霸权将会轰然倒塌,因此美国对俄欧之间的任何一条能源管道的建设都十分警惕,因为这关系到美国的经济利益,关系到美国的能源霸权,进而关系到美国的石油美元霸权。

针对中国,美国组建"芯片四方联盟",韩国会怎么站队?

借俄乌战局发起制裁,把俄罗斯排除在全球金融系统之外的同时,美国还试图从半导体供应链上针对中国。3月28日韩媒爆料,美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建"芯片四方联盟"(Chip4),目的很明确——共建这一个组织,将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。在美国看来,如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电,以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来,就能搭起对中国的"半导体壁垒"。

中国台湾观点

ChinaTaiwan Opinion

又要"选边站"?美国欲拉韩国加入"Chip4"群聊围剿"中国芯"

2021年4月,美国总统拜登在白宫主持召开半导体峰会。美国政府日前提议韩国、日本、中国台湾等在全球芯片市场中占据主导地位的国家(地区)组成"Chip4"同盟,试图在全球供应链中对中国形成包围圈。

美国提出台湾在内的 Chip 4半导体联盟,韩国担忧未认同

半导体成為全球最重要科技產业,今日美国在全球战略考量下提议「Chip 4」联盟组织,联盟成员以美国、台湾、韩国以及日本為主,以此建立全球半导体產品供应链,但是韩国政府在担忧可能伤其国家利益下,已经表达无法接受美方提议。

美国提议与台日韩结盟 组CHIP4半导体产业新联盟

根据韩媒3月28日报导,最近美国政府提议与台日韩组成半导体產业联盟,以应付中国半导体產业迅速掘起。美方计画以结盟策略来抑制中国的产业发展,同时在美国本土建构自主供应链。

美国拟组建"Chip 4联盟"围堵大陆半导体!

近日,有韩媒报道称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建"Chip 4 联盟",建立半导体供应链,其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展!

遏止中国霸权!韩媒:美国有意组半导体联盟「Chip 4」

在新冠肺炎疫情影响之下,居家办公、远端教学等生活型态改变,造成个人电脑、云端伺服器等终端需求大增,全世界也因此陷入「半导体荒」,汽车生產线首次出现停產状况。有韩国媒体指出,美国政府自称担下解决半导体缺货危机,并且提议与台湾、日本和韩国建立

韩方观点

Korea Opinion

中国香港观点

ChinaHongkong Opinion

突发!美国重提CHIP 4半导体联盟 邀台湾、日本与韩国最强串联 遭点名企业恐慌未响应

美国总统拜登早在2021年2月,就已签署行政命令,当时就曾直接点名台湾、日本与韩国组成半导体CHIP 4联盟。美国政府日前再次提出建议,韩国媒体分析,韩政府倾向不照单全收,而遭点名的企业也恐慌未响应。韩媒Seoul Economic Daily根据业界与政府消息报道,美国政府近日向韩国政府与主要半导体企业提议组成CHIP 4同盟,也向日本与台湾提出邀请。分析指出,美国集结存储器最强的韩国、全球晶圆代工霸主台湾与拥有优越半导体技术的日本,是为筑起半导体围墙,将其他排除在全球供应链以外。

总结与展望

Summary and Prospect

2022年中国封装测试厂商TOP50

近日,芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司,但资本市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。