覆铜的问题
请问覆铜的时，是覆整块铜好，还是覆网格状的比较好?
看用途了,电流较大且板面积足够的话,铺网状的利于散热,不至于起皮,板面积不足已流过更大的电流的话,直接铺满亦可,考虑电磁兼容性的话,建议参考相关规范......
很早就听说过网格铜散热好这个说法，但是一直没有理解是什么原理。从哪个角度讲网格铜散热好呢？ 一般在电路中有些芯片底下会有散热的地pad，这些接地pad都要求完整接地，为的就是能够有良好接地和散热。没人会在芯片下面的地pad上铺一块网格铜。明显全铺的散热效果要比网格铜好很多。还有就是接地过孔电源过孔要用花焊盘连接，为什么？也是因为不用花焊盘而采用全铺连接的方式在焊接的时候散热太快，容易造成虚焊。所以从几个角度看全铜都要比网格铜的散热效果好很多。 为什么要铺网格铜？在早先的制板和焊接工艺下，如果在PCB板上大面积铺铜，而且板子各部分铺铜的面积大小相差较大的情况下，当板子过炉焊接的时候，由于铜皮和板材的热膨胀系数不一致，有可能会出现板子翘曲的情况。另外，板材在高温情况下会生成一些气体，如果不能及时排出那么板子就会起泡，这些都是严重影响板子性能的点。同时原来的高速板并不多。所以在大面积的PCB设计中很多铺地会要求铺成网格铜，这样能减少板子过炉时候板子翘曲和起泡发生的概率。 全铜能够保证良好的散热效果，完整和最短的回流路径，良好的屏蔽效果。可以观察一下现在采购的电脑主板，显卡，硬盘等等板材的设计，很少能见到网格铺铜的方式了。至少我看到的板子，除了少数PCB面积较大的交换机板上还能看到少量的顶层或者底层铺网格铜外，其他地方已经很少看到了。
