晒晒5月申请的样片 cortex-m3核的ARM-电子产品世界论坛

晒晒5月申请的样片 cortex-m3核的ARM

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高工

2013-05-25 13:11 1楼

5月9号申请的两颗ARM，ADUCM360BCPZ128和ADUCM361BCPZ128各一颗，前两天刚收到，果断晒出。

jackwang

院士

2013-05-25 14:19 2楼

yes

HXW718059156

高工

2013-05-25 16:42 3楼

360和361两个芯片是定位于汽车电子应用的，BGA封装，手工焊接不大好处理啊

Veiko

高工

2013-05-25 16:58 4楼

就是啊，最好申请LQFP和QFN的都好些

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高工

2013-05-26 10:49 5楼

我是做通用编程器的，主要这两颗料我们的编程器还没支持烧写，正好申请个把它们支持下

lianggui5

工程师

2013-05-26 11:42 6楼

看起来很高端的样子！！顶起

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高工

2013-05-31 15:03 7楼

不用焊，直接放在适配器上测试烧写，做烧写器的都是这样.

适配器正面：

适配器正面

适配器反面：

适配器反面

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高工

2013-06-09 10:04 8楼

这两颗ARM的烧写已经完成，放出截图，烧写一颗编程+校验需要5.2s，应该比ADI自带的工具下载快很多

tarzar

助工

2013-08-20 22:12 9楼

不错，楼主那上座子哪里买的，多少钱啊