普通信号线宽为19.685mil;电源线宽为25mil(MCU部分稍微细点);地线线宽为25mil(MCU部分稍微细点,和信号线同宽)。
过孔直径为24mil,孔径为12mil。
不知你觉得怎样,是否满足要求呢??
1.安装孔外径5mm,内径4mm(过会去改一下)
2.3.3V供电,做了个LDO将5V转成3.3V了。
3.我觉得晶振离MCU蛮近了,呵呵,等下去改下。我在网上看说MCU与晶振,电容的顺序应该为MCU-电容-晶振,不知这种说法是否正确。不知您还有什么好建议!
4.走线我也就是凭感觉走,没什么经验,不知你有什么好的经验之谈可以分享,有时间了去看看DEMO吧,学习别人的做法。
非常感谢您提出了这么多中肯的建议,再次表示感谢!
此版块下有些不错的经验贴 楼主可以搜下看看
另外,楼主后续的板子也可以这样发帖不?
第一次做毕竟没有经验,多做多实践就好了!