索引
1、焊接
2、开发环境搭建
3、测试功能1
4、测试功能2
5、测试功能3
第一次发技术贴，许多段落格式，不会整，发完贴，再慢慢修改。
hejinnv学号032-51开发板diy进程贴
1、焊接篇
五一假前就拿到板子和器件了，一直在忙，都没有开工，今天算正式启动。
@2014年5月4日21:35:37先来个全家福，效果真不好啊
话说，没有印制板图，找元件真的狠慢。不过可以通过原理图来找器件，还是慢，全当熟悉电路了。
遇到的问题：焊接时总感觉烙铁不够热，焊锡毛刺拉的老长。
原因分析：
1、主要是因为烙铁太便宜，功率低。
2、不过仔细一看才发现：接地的焊盘和敷铜之间竟然都是直接连接。直接连接会导致焊盘散热快，小功率烙铁遇上这种焊盘直接就是烫不动。学长教育我们说要用“Relief Connect”。
焊接不下去了，等明天寻个大烙铁来焊。
@2014年5月6日22:15:03焊接了一部分，还没通电，还有一些没焊的，等要用的时候再焊吧。
献上最难焊的USB芯片焊接现场图。第一次用钽电容，没注意看，带细条的一条竟然是正极，跟着丝印焊完才发现！
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