大家好，我在设计电路的时候，遇到电源芯片的背面一般我是接地处理的。可是有时会看见有人会把背面接输出，我在datasheet里面也没有插到很详细的说明；
比如lm1587这个电源芯片，他提到了背面有个0.5平方英寸的铜片区域。但是却没说具体接什么。如下图：
我一直以为这是散热用的，而且我一直都是接地处理，请问这个地方有什么讲究么。可以随便接么。感到很困惑？请大家帮我看看。
那个是说节点温度升温与输出功率的关系。
没有说明焊盘接啥的，可以不接，就空在那儿。
实际上，这种封装的，三个脚，中间那个脚都是和后面那个焊盘连在一起的。手上没有这个芯片的话，你把那个散热盘空着，把那个盘做大点。没有教材会说大面积的铜就一定是地。
如果有这个芯片，你可以量一下，应该是和二脚连在一起的。暂时还没见过这种封装的不是和中间那个脚联着的。
