中国山东找布鲁弗莱
牛，话说哪里有原理图，不是不会公开原理图吗？
楼主好厉害
看小米的主板，ic完全没有打胶加固，现在手机发热都很厉害，pcb也非常薄，如果不打胶加固，摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic，而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下，说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情，我只想说，如果小米出的机器还是这个德行，我是坚决不会买的。
超赞哦，坐等
