dip封装用在大型设备上是可以的 但对于现在的微型设备 我们还有sop、tssop、DFN等封装形式可用
楼主只举了一个LKT2100芯片的例子，请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片，楼主所说的LKT是芯片的品牌吗？还是其他的什么？
LKT是芯片系列名称
DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台，只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”
之所以现在DIP还有人在用，封装厂还在加工那就代表还是有市场的，所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替，但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的
用什么样的封装的客户都有，具体还是看产品和项目需求
楼主，我对文章中提到的LKT2100芯片很感兴趣，这个芯片是做什么用的？相比同类的芯片有什么优势吗？
芯片肯定是保密用的呗，能够保护数据安全，智能卡芯片方案安全性好是众所周知的啊
