主要用途封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。性能参数a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围:1:1-1:9b)温度范围调节:25-250度c)进酸量调节:1mL-6mL/Mind)刻蚀时间可调范围:10s-1800se)配置了常见封装类型的夹具应用范围主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封