三维X光检测无损分析主要用途
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。
三维X光检测无损分析性能参数
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍；
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm；
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm；
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel；
三维X光检测无损分析应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
