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2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者,为汽车工业......
10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新(002405)用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主......
随着电动车的全球需求加速,车载半导体技术对于电动车的电源效率也扮演着非常重要的角色。面对电动车的电源效率问题,恩智浦半导体(NXP Semiconductors;NXP)执行副总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ard......
9月25日,拥有全新内饰的阿斯顿∙马丁DB 12在北京媒体特别活动中再次亮相。该款车凭借其独特的设计和性能被称为“全球首款超级GT跑车”,它的问世恰逢阿斯顿∙马丁成立110周年和DB系列诞生75周年,是具有里程碑意义的一......
9月7-8日,2023世界显示产业大会在成都盛大启幕,BOE(京东方)以全新角色深度参与这一行业盛会,首度承办“Define the Future 智能座舱生态论坛”,以“智能座舱 赋能出行”为主题,汇聚行业专家、知名企......
博客,发布于2023年7月20日,作者:Mark Hoopes,汽车和工业细分市场营销总监“汽车行业正在迅速发展,在新技术的加持下,尤其是区域架构的出现、ADAS传感器的优化以及在车辆中越来越多地使用高质量显示器,汽车也......
中国广东 - 2023年8月21日 – 今日,惠州华阳通用电子有限公司(简称“华阳通用”)和BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)宣布,华阳通用选择BlackBerry®作为其新一代......
2023年8月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。图示1-大联大友尚基于......
2023年8月2日,首尔——高通技术公司今日宣布与现代汽车集团(HMG)在个性化定制车型(Purpose-built vehicles,PBV)上开展技术合作。个性化定制车型是现代汽车集团的未来出行解决方案,旨在提供运输......
2023年6月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专注于自动驾驶汽车技术资源和发展的内容中心,帮助工程师随时掌握汽车设计的潮流趋势。随着硬件和......
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