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韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉,MUF 是......
全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光......
每一个女孩都是独特而美丽的存在,享受生活的同时不忘记录那些难忘的瞬间。3.8春季大促,西部数据带来了令人怦然心动的存储购物清单,助力每一位“她”记录生活亮点,高效应对职场与学习。还不快拿上小本本,选择适合自己的存储好物!......
AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光......
开放式移动网络将推动并加速未来关键领域的数字化转型数字化和技术已经彻底改变了我们的世界,也改变了地球上几乎每个人的生活。随着无线数据需求的持续增长,移动连接和云技术在日益移动化的演进过程中发挥了重要作用。爱立信近期发布的......
2024年2月26日,巴塞罗那,西班牙——在2024年世界移动通信大会上,英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务,涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代,保持竞争......
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI......
据日媒报道,索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器,可使硬盘的存储容量翻倍,用于存储大量人工智能数据。据悉,索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术,从存储容量来看,3.5英寸HDD的容量可......
从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何......
最新消息:2024年,企业对5G专网的需求进一步高涨,这是因为企业正在积极寻求可扩展的计算解决方案,以便为下一波边缘AI应用提供强大的支持,并推动数字化转型的深入发展。据Gartner®预测,“到2025年,50%以上企......
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