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大多数功率高于 75W的产品都需要在 AC-DC 转换器中进行功率因数校正（PFC），以避免配电网络中出现过高损耗。校正通常是通过交流电[YD(PSCSAP1] 全波整流并将产生的波形通过[YD(PSCSAP2] 脉宽调制“升压”转换器来实现，如图 1（左）所示。这会产生稳压的高压直流电，同时迫使线路[YD(PSCSAP3] 电流遵循与线路[YD(PSCSAP4] 电压相同的波形，从而实现接近统[YD(PSCSAP5] 一的功率因数。

然而，电路中的桥式整流器在最坏的情况下会损失近 2% 的转换效率，因此很难达到“80+ Titanium[YD(PSCSAP6] ”等标准的要求，对于服务器电源，在230VAC 和 50% 负载条件下，该标准仅允许 4% 的端到端损耗。

图 1 PFC 排列[YD(PSCSAP7] ，从左到右：传统、双升压、图腾柱

如图 1（中）所示，一个双升压布置[YD(PSCSAP8] 在电源路径中少了两个二极管并[YD(PSCSAP9] 提高了效率，但代价是组件数量和复杂性提高。最佳方法是“无桥图腾柱”布置[YD(PSCSAP10] ，如图 1（右）所示，它使用 MOSFET 进行线路整流[YD(PSCSAP11] 、升压开关和二极管[YD(PSCSAP12] ，器件可依照不同的线路极性改变[YD(PSCSAP13] 功能。由于传导路径中没有二极管压降，理论上效率可以接近 100%，并且具备固有的双向能力等优势。

PFC 工作模式影响效率

Q4 和 Q5 仅在线路频率（电网频率）[YD(PSCSAP14] 下开关，因此开关损耗可以忽略不计，并且可以选择低 RDS(ON) 器件以实现损耗最小化。然而，Q6 和 Q7 在连续导通模式 (CCM) 下以高频“硬”开关运行[YD(PSCSAP15] ，因此动态损耗可能很高。在中、高功率下采用CCM是非常必要的，因为非连续和临界传导等替代模式会产生过多的传导损耗[YD(PSCSAP16] ，本身固有的高峰值电流也会产生较大应力。

硬开关操作[YD(PSCSAP17] 时，升压 MOSFET 在高漏极电压下导通[YD(PSCSAP18] ，并伴有[YD(PSCSAP19] 瞬态损耗。由于体二极管通过“换向”导通，升压同步MOSFET在零电压下导通[YD(PSCSAP20] ，但是这会将能量 QRR 存储在体二极管中[YD(PSCSAP21] ，体二极管在随后导通时会放电到升压开关，再次产生明显的损耗[YD(PSCSAP22] 。硅MOSFET，即使是超结型，也具有较高的QRR，更糟糕的是，它们的输出电容COSS和电荷QOSS都很高。COSS 也会随着漏极电压摆幅和温度而变化，通常为 10,000 倍，导致升压开关关断和同步 MOSFET 导通之间的死区时间成比例变化，因为开关节点电压谐振上升[YD(PSCSAP23] 。这种效应实际上限制了电路的高频操作。总之，在图腾柱 PFC 级[YD(PSCSAP24] 中，硅 MOSFET 的损耗和延迟是不可接受的。

CoolSiC™ MOSFET 实现高效率

宽带隙[YD(PSCSAP25] 碳化硅（SiC） MOSFET 是一种能够显著降低损耗的解决方案。对于相同的额定功率[YD(PSCSAP26] ，SiC 管芯更小，产生的 COSS 和 QOSS 更低[YD(PSCSAP27] ，体二极管的 QRR 也低得多。图 2比较了 Si CoolMOSTM 和 CoolSiCTM 650V 90mΩ级器件的改进情况[YD(PSCSAP28] 。SiC MOSFET QRR 随温度的变化较小，而 COSS 随电压的变化比硅小 1000 倍，因此，损耗要低很多，而且可以将死区时间设置得更短，以实现更高效率和更高工作频率。

图2 SiC反向恢复远小于Si。（来源：英飞凌）

实际结果

图腾柱 PFC 电路中的 CoolSiCTM 的性能表现在英飞凌 3.3 kW 参考设计 (EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC)中得到了集中展示，该设计在 230VAC 输入，400VDC 输出时达到了 99.1% 的峰值效率（见图 3）。功率密度为 73W/in3 (4.7 W/cm3)，性能数据也包括了EMI滤波器的损耗和浪涌抑制，以代表完全体现实际的设计[YD(PSCSAP29] 。从20%负载开始，功率因数优于0.95，电流总谐波失真(THD)小于10%，满足EN 61000-3-2的要求。 650V、64mΩ CoolSiCTM MOSFET 型[YD(PSCSAP30] IMZA65R048M1 可用于[YD(PSCSAP31] 高频开关，600V、17mΩ CoolMOSTM 部件[YD(PSCSAP32] IPW60R017C7 可用于[YD(PSCSAP33] 低频开关。图 4所示为效率随负载的变化。

图3 英飞凌采用 CoolSiCTM MOSFET 的 3.3 kW 图腾柱 PFC 级[YD(PSCSAP34]

图4 英飞凌图腾柱 PFC 演示板效率随负载的变化

结论

使用英飞凌 CoolSiCTM MOSFET 可以满足最严格标准的图腾柱 PFC 级预期效率水平[YD(PSCSAP35] 。 英飞凌CoolSiCTM MOSFET能够以多种分立和模块形式提供[YD(PSCSAP36] ，并可以完美匹配[YD(PSCSAP37] EiceDRIVERTM 栅极驱动器、微控制器和电流感测[YD(PSCSAP38] IC等。

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[YD(PSCSAP1]Delete

[YD(PSCSAP2]以及

[YD(PSCSAP3]线

[YD(PSCSAP4]线

[YD(PSCSAP5]于

[YD(PSCSAP6]钛金级

[YD(PSCSAP7]拓扑

[YD(PSCSAP8]双升压拓扑

[YD(PSCSAP9]从而

[YD(PSCSAP10]拓扑

[YD(PSCSAP11]作为整流管

[YD(PSCSAP12]续流二极管

[YD(PSCSAP13]转换

[YD(PSCSAP14]工频

[YD(PSCSAP15]工作

[YD(PSCSAP16]在中、高功率下，作为断续模式和临界模式的替代，采用CCM是非常必要的，因为断续模式和临界模式会产生过多的传导损耗

[YD(PSCSAP17]工作

[YD(PSCSAP18]开通

[YD(PSCSAP19]将产生

[YD(PSCSAP20]开通

[YD(PSCSAP21]但是体二极管Qrr将会储能

[YD(PSCSAP22]这部分能量在升压开关随后开通时泄放掉，再次产生很大的损耗

[YD(PSCSAP23]开关节点电压共振上升，导致升压开关关断和同步 MOSFET 导通之间的死区时间需要成比例变化

[YD(PSCSAP24]Delete

[YD(PSCSAP25]禁带

[YD(PSCSAP26]等级的器件

[YD(PSCSAP27]带来更低的 COSS 和 QOSS

[YD(PSCSAP28]650V 90mΩ等级器件CoolSiCTM 相比Si CoolMOSTM 改进情况

[YD(PSCSAP29]包括了EMI和浪涌抑制电路的损耗，以呈现一个实际应用的设计

[YD(PSCSAP30]Delete

[YD(PSCSAP31]作为

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[YD(PSCSAP33]作为

[YD(PSCSAP34]Delete

[YD(PSCSAP35]图腾柱 PFC中最高标准的效率要求 [YD(PSCSAP35]

[YD(PSCSAP36]提供分立和模块式的多种产品，

[YD(PSCSAP37]同时提供与之相匹配的

[YD(PSCSAP38]检测

关键词：碳化硅图腾柱 PFC体二极管恢复电荷效率损耗输出电容