时间：2024年03月21日 10:00
简介：随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不...
时间：2024年03月13日 10:00
简介：射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。 太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。 -------...
时间：2024年03月12日 10:00
简介：实现了高能量密度和高功率密度，非常适合用于物联网和可穿戴设备的新蓄电器件。 具有快速充电/放电性能、低温特性、非常安全和长寿命，可以期待在超智能社会大显身手。...
