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美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议,创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核......
ST被多家手机制造商采用的 STLC4370 WLAN IC 现已量产 世界系统芯片技术的领导厂商意法半导体宣布STLC4370 手机无线局域网(WLAN)芯片开始量产。......
超大规模集成的影像解决方案给大规模手机应用带来最佳的性能和灵活性 世界CMOS影像技术的领导者、2005年世界最大的手机相机模块供应商*意法半导体针对大规模手机应用市场推出了最新的单片130万像素(SXGA)相机子系统。......
该测试仪有助于加快部署提供宽带以太网业务和三重播放业务所需的网络基础设施 安捷伦科技公司(NYSE: A)日前发布了一款手持式电缆及光纤测试仪:Agilent WireScope Pro。该......
信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室签约仪式在北京港澳中心瑞士酒店举行。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武信息产业部产品司司长丁文武、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)负责人邱善......
合作协议的签署有助于Diamond系列标准处理器内核在中国推广 中芯国际集成电路制造有限公司(纽约证券交易所代码:SMI;香港恒生股市代码:0981.HK)、Virage Logic公司(纳斯达克交易代码:VI......
支持20种音频编解码应用软件 美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP(数字信号处理)内核,SoC(片上系统)工程师可利用其......
--与ARM11相比,性能是其两倍,面积是其一半,功耗低一半以上 美国Tensilica 公司推出了Diamond 570T标准处理器内核,这将是ARM11内核的强大竞争对手。这是一款3发射、静态超标......
美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK标准DSP内核,这在所有参加Berkeley Design Technology Inc. (B......
――钻石系列标准处理器新成员108Mini和212GP提供无以匹敌的高性能和低功耗组合 美国Tensilica 公司日前推出了钻石系列标准处理器内核,该系列包括两款面积、性能和功耗都经过优化的可综合微控制器。与......
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