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为工业物联网开发者设计的全新服务出现,LitePoint 携手研华科技(Advantech)推出「研华工业无线(AIW)嵌入式设计服务」,为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以......
面对近年来制造业数位(DX)、绿色(GX)双轴转型需求,东元集团也在本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)期间,展示了一系列突破性产品,包括全新IE5超高效率马达、低碳马达系列T-HiPro+、交流伺服驱动系统等;同......
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业,目前正快速提升AI的普及化,并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标,企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品,以符合投资报酬......
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学......
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此前的应用事例确认,在处理VOC(1)等废气时,使用由该材料制成的活性陶瓷......
全球微电子工程公司Melexis近日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计,显......
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。STCC4是目前市面上用于直接测量......
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系......
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的展......
概述:MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板,100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ,RISC-V外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP接口丰富:......
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