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高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月......
矽统科技（SiS）继2000年12月发布首款支持DDR内存的SiS635/SiS735开放架构单芯片后，为适应更多消费者的不同需求，决定再推出两款新品——SiS633T/SiS733。为了更好的占领低端市场SiS633T......
ST公司日前发布了一个新的芯片组，为低成本非接触智能化读写器提供了一个完整的解决方案。这款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片组由一个模拟前端，一个编码器/译码器/帧格式化器和一个可选的高性能8/16位ST......
Altera公司日前宣布推出世界上首枚可编程ASSP，即新型Mercuryä系列器件，并能立即向客户供货。Altera的Mercury器件将高速收发器 ASSP 功能与高性能PLD内核集成在一起，可支持最基......
为通信及生命科学领域提供创新技术的安捷伦科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封装(MiniPak)的新型GaAs射频芯片及单管、对管系列肖特基二极管和PIN二极管。该封装高度仅为0......
Cypress半导体日前推出了世界上首个USB2.0外设控制器EZ-USB FX2。它包括一个8051处理器，一个串行接口引擎（SIE），一个USB收发器，片上RAM，FIFO存储器以及一个通用可编程接口。FX2是一个全......
Fairchild Semiconductor International宣布推出两项全新充电控制器IC，为锂电提供恒流和恒压充电功能，特别适用於手提应用如手提电话、PDA和消费产品。 FAN7563和FAN756......
针对SONET/SDH光模块应用，德州仪器(TI)公司推出业界第一个全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS发射器/接收器解决方案，其传输速率高达OC-48。与同类集成度较低的器件相比，TI的新型高速发射......
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摘要：介绍了主动汽车防碰撞FMCW毫米波雷达系统原理，报导了我们研制的SAE-100型毫米波防碰撞雷达样机。 关键词：毫米波雷达，汽车防碰撞 ......
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