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东芝出售芯片业务再现变数 领先竞购者要求先解决纠纷

  •   北京时间6月20日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,日本政府主导的一个财团日前向东芝表示,在投资东芝芯片业务部门之前,东芝需要解决其与西部数据之间的纠纷。   该知情人士称,在东芝芯片业务部门的竞购者中,该政府财团处于领先地位,因为它将“自动”得到日本政府的支持。但是,该政府财团担心,东芝与西部数据之间的纠纷会影响这笔投资。   据悉,该政府财团就是日本产业革新机构(INCJ)领衔的财团,该财团其他成员还包括日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital
  • 关键字:东芝芯片

硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜?

  •   华尔街日报(WSJ)日文版16日报导,NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)正迎来10年1度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。   环球晶圆董事长在与媒体的访谈中提到,就目前的市况来说,硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中,因为8 寸晶圆的应用扩散,尤其以汽车
  • 关键字:东芝晶圆

再延期 东芝倾向于将闪存芯片业务卖给美日韩联合体

  •   6月20日消息,据国外媒体报道,东芝预计将在月底决定闪存芯片业务的最终买家,而此前出价最高的由富士康和苹果等企业组成的竞购团,有可能在竞购中白忙活一场,因为外媒的消息显示,东芝更倾向于将闪存芯片业务卖给贝恩资本牵头的由美国、日本和韩国企业组成的联合体。      由于美国核电业务减记带来了巨大的亏损,东芝目前面临资不抵债的困境,急需资金,东芝因此决定剥离闪存芯片业务并将其出售以换取资金。   目前共有富士康、美国芯片制造商博通、贝恩资本牵头的三大财团参与东芝闪存芯片业务的竞购
  • 关键字:东芝闪存

贝恩资本等欲以190亿美元收购东芝半导体业务

  •   据国外媒体报道,消息人士透露,由美国私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)和日本投资者领导的一个财团,已经提出以2.1万亿日元(约合190亿美元)收购东芝芯片业务的要约,在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。   消息人士称,贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持,这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资本还在同KKR & Co.进行谈判以达到联合,后者此前是该收购中保持领先的竞购方。   此外,现在其他的具有竞争力的竞购
  • 关键字:东芝半导体

讲一段东芝半导体业务被出售的故事

  •   我会被卖给谁?   人设:我是东芝旗下的半导体业务,旗下包括与西部数据以190亿美元收购的存储芯片厂商闪迪合资的公司。   事件背景:今年年初,因为核电小伙伴“西屋电气”破产了,遭受重大财产损失的Boss“东芝”为了弥补这个漏洞,决定“狠心”的将我出售。至于为什么选择了我,原因也很简单,毕竟作为Boss手中的“底牌”,不管是赚钱能力,还是在市场的身价,我都绝对是杠杠的。     
  • 关键字:东芝存储

业界最低消费电流和增强安全性 面向Bluetooth®智能新设备的东芝新IC

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出两款新IC:“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,它们实现可与之前产品[2]相媲美的行业领先[1]低电流消耗,同时提供增强的安全功能。这些新IC是东芝支持低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy(LE)[3])ver.4.2通信的IC产品阵容的最新产品。样品发货即日启动。  与之前产品一样,这些新IC采用高效直流-直流转换器和原创的低功耗电路设计,在发射模式、3V电源电压下,实现3.3mA的电流消耗峰值
  • 关键字:东芝TC3567CFSG

东芝推出集成64层3D闪存的NVMeTM SSD

  •   东芝存储公司(以下简称为东芝)近日宣布推出XG5系列,这是一款集成64层3D闪存,采用单面规格设计,用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货,并将于今年第三季度(7-9月)开始逐步增大出货规模。  此款全新SSD系列搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器储存单元可存放3比特的数据)BiCS FLASHTM存储器,利用PCI EXPRESS®(
  • 关键字:东芝SSD

东芝推出额定值为5A/600V的高压智能功率器件

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出最新产品“TPD4207F”,扩大其小型封装高压智能功率器件(IPD)产品阵容,该产品适用于空调、空气净化器的风扇电机和泵等各类产品。新IPD采用小型“SOP30”表面贴装型封装,实现更大的额定电流(5A)和600V的高电压。量产出货即日启动。  该新IPD利用东芝最新MOSFET技术——600V超结MOSFET“DTMOSIV系列”,有效减小功率损耗,实现5A额定电流。这一电流足以驱动冰箱的压缩机电机,这是现有IPD无法做到的,因此新IPD的应用范
  • 关键字:东芝功率器件

东芝低功耗光电耦合器在汽车应用中实现高速通信

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”,该产品采用5引脚SO6封装,可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。  集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片,将功耗降低至东芝当前出货的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下,并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗。  根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年,东芝相关产品占有23%的
  • 关键字:东芝光电耦合器

东芝推出具备更强去饱和感测功能的智能栅极驱动光电耦合器

  •   东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出全新的智能门驱动光耦“TLP5214A”,该产品用于驱动中功率IGBT和功率MOSFET,改进了当前“TLP5214”产品的去饱和传感特性。已经开始量产。  TLP5214A最新集成了去饱和前沿消隐时间、过滤时间和软关断性能优化等特点。这些特点有助于通过抑制开关和去饱和传感过程中的短时脉冲噪声确保应用的安全执行。  鉴于2016年度东芝的销售额市场占有份额高达23%,东芝被最新的Gartner市场报告评选为领先的光耦制造商。(来源:Gartner“201
  • 关键字:东芝TLP5214

东芝的SO6L封装IC光耦现可提供宽引脚间距的选项

  •   东芝公司存储与电子元器件解决方案公司正在通过具有宽引脚间距的选项的新封装SO6L(LF4)来扩大SO6L IC光耦的产品线。宽引脚间距的选项可用于三个高速IC光耦和五个IGBT/MOSFET驱动光耦。已经开始量产。  新光耦采用SO6L(LF4)封装,可安装于SDIP6(F型)产品的封装型式,最大高度为4.15mm。对于要求较低封装高度和具有严苛高度要求的应用,比如PCB背面,SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封装能让用户直接替换SDIP6(F型)产品。  为了支持更换已广泛应用的
  • 关键字:东芝SO6L

东芝通过增加中压范围的产品扩大了采用DIP8封装的光继电器产品线

  •   东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出两款全新的中电压产品,一款是使用3A驱动电流的100V“TLP3823”,另一款是使用1.5A驱动电流的200V“TLP3825”,所以将扩大其用于代替机械继电器的大电流继电器产品线。量产运输将从今天开始。  除了东芝当前采用5A驱动电流的60V“TLP3547”,使用大于1A驱动电流的新产品也将扩大光继电器应用范围。  近年来,光继电器代替机械继电器的趋势越来越快。东芝支持这一趋势,并通过采用最新的第8代UMOS沟道MOSFET加速这一趋势,实现了超过
  • 关键字:东芝TLP3825

东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战

  •   路透社今日援引知情人士的消息称,韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团,共同竞购东芝芯片业务。当前,竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段,而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四,东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底,东芝将召开股东会议,以做出最终的决定。   知情人士今日称,SK海力士将加入到日本政府支持的产业革新机构(INCJ)领衔的财团,共同竞购东芝芯片业务。目前,该财团成员已包括美国私募股权巨头KKR牵头、日本发展银行(DBJ)和贝恩资本(Bain
  • 关键字:东芝芯片

东芝内存出售,传延后一周决定优先对

  •   东芝出售旗下「东芝内存」选定出售对象出现延迟,东芝原预定 15 日决定优先交涉对象,但经济产业省主导的「日美联合」阵营的调整出现延迟,东芝将推迟一周左右才做出决定。   报导引述相关人士指出,官民基金产业革新机构、日本政策投资银行和美国投资基金 KKR 等组成的日美联合阵营,在筹资上遭遇困难,收购金额未达到东芝要求的超过 2 兆日圆。 因而,正检讨纳入美国创投资金等其他投资基金方案,而协商需要时间。   报导说,亟思快速推动出售手续的东芝原本预定 15 日决定优先交涉对象,参与二次竞标的 4 个阵
  • 关键字:东芝内存

争夺东芝半导体业务 SK海力士组团作战

  •   群雄逐鹿下,东芝半导体业务到底花落谁家?已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋,诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。   但值得安慰的是,这宗史上颇具争议的交易案,到了明日也就是6月15日,终于要见分晓了。这就好比马拉松比赛,之前所做的一切努力都只是开胃小菜,而最后阶段能否成功冲刺保持领先地位或是成功逆袭,才是取得最后胜利的关键所在。   参与的竞购者中,SK海力士无疑是最拼命一个。如今又有新消息传出,据国外媒体报道,日本政府正组建一个由日本、韩国、美国三方组成的
  • 关键字:SK海力士东芝

东芝介绍

东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。 历史 东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。 两家公司中第一个成立的是田中制造所,那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期,公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后,公司更跃升为世界的工业大厂之一。 [ 查看详细]

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