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中欣晶圆:连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒

  • 2021年8月17日,中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世,该晶棒净重437.7kg,体长2900mm,身长2400mm,良率达到87.6%,相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来,第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功,参数指标与第一根晶棒相差无异,公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内,中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。中欣晶圆投料晶棒研发团队相关人员表示:此次“超重”晶棒
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