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丹邦科技：柔性封装基板领军企业

  • 　　丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 　　
  • 关键字：丹邦科技COF
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