- 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
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- 关键字:高频材料介电常数CTEr介质损耗
- 摘 要:针对介质复介电常数测量自动化的需要,根据微扰法理论设计一套基于LabWindows/CVI的介质复介电常数的测量软件系统。该测试系统主要包括校准、矢网控制、计算三个模块。用户只需按照测试面板的提示即可完成对
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介电常数介绍
介电常数-概述 BST薄膜介电常数的温度特性 一个电容板中充入介电常数为ε的物质后电容变大ε倍。 电介质有使空间比起实际尺寸变得更大或更小的属性。例如,当一个电介质材料放在两个电荷之间,它会减少作用在它们之间的力,就像它们被移远了一样。 当电磁波穿过电介质,波的速度被减小,有更短的波长。 相对介电常数εr可以用静电场用如下方式测量:首先在其两块极板之间为空气的时候测试电容器 [
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