车联网是物联网细分市场增长最快的一个应用领域,据GSMA和SBD联合发布的报告称,至2018年全球车联网市场的营收将达到390亿欧元,足见其市场潜力之大。车联网的核心是实现互联,而无线连接技术无疑是最关键的一环。这些连接技术包括wifi、NFC、蓝牙等。其中,通过蓝牙技术可以实现与各种设备进行无缝、快速的连接。众多半导体厂商都已注意到蓝牙将在车辆和外部设备实现连接的过程中发挥着至关重要的作用。物联网领域无线连接技术解决方案领先供应商Silicon Labs针对车联网市场推出的Bluetooth Sma
赛普拉斯宣布,其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(The Bluetooth Special Interest Group)向赛普拉斯授予了认证证书,以表明PSoC® 4 BLE 可编程片上系统及 PRoC™ BLE 可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层(RF Phy)通过了4.1版规范的认证。此外,该解决方案的芯片级封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装也获得了蓝牙4.1 的认证。 蓝牙4.1是为