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电子基础知识:电子信息产品分类注释4

  •   13、天线磁芯 14、其他磁芯 (三)铁氧体永磁元件 1、钡铁氧体永磁元件 2、锶铁氧体永磁元件 3、电机用瓦形磁体 4、铁氧体粘结元件 (四)永磁合金 1、铝镍钴磁钢
  • 关键字:电子分类元件制造

电子基础知识:电子信息产品分类注释3

  •   10、片式开关 11、光无源元件 12、其他开关 (六)管座(插入式) 1、集成电路插座 2、半导体分立器件插座 3、显像管插座 4、电阻管插座(包括金属陶瓷管) 5、继
  • 关键字:电子分类元件制造

电子基础知识:电子信息产品分类注释2

  •   6、合成膜电阻器 7、实芯电阻器 8、釉膜电阻器 9、片式电阻器 10、熔断电阻器 11、微带电阻器 12、其他电阻器 (二)电位器 1、线绕电位器 &n
  • 关键字:电子分类元件制造

电子基础知识:电子信息产品分类注释1

  •   电子元件产品 电子元件及组件 一、电容器 (一)纸介电容器 1、金属化和金属箔式纸介电容器 2、纸介复合介质电容器 (二)薄膜电容器 1、聚酯膜电容器 2、聚丙烯膜电容器
  • 关键字:电子分类元件制造

电子元器件知识:IC封装大全宝典(四)

  •   是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(landgridarray) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑 LSI电路。LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引
  • 关键字:电子元器件封装元件制造

电阻和电容的标识法 主要可分为四种

  •   在使用电阻器和电容器时,经常要了解它们的主要参数。一般情况下,对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率;对电容器则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。   电阻器和电容器的标称值和允许偏差一般都标在电阻体和电容体上,而在电路图上通常只标出标称值,电解电容则常增标耐压,特殊用途电容器除标出耐压外还要注明品种。它们的标志方法分为下列4种。   1、直标法:直标法是将电阻器和电容器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体和电容体上,其允偏差则用百分数表示,未标偏差值日的即为
  • 关键字:电阻电容标识元件制造

电子元器件知识:IC封装大全宝典(三)

  •   日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装
  • 关键字:电子元器件封装元件制造

电子元器件知识:IC封装大全宝典(二)

  •   7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB(chiponboard) &nb
  • 关键字:电子元器件封装元件制造

电子元器件知识:IC封装大全宝典(一)

  • 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为
  • 关键字:电子元器件封装元件制造

元器件知识宝典:断路器的种类与选择

  •   任何忽视电路保护设计的电气或电子产品都埋藏了故障隐患。保护您的昂贵设备归根结底就是要对包括控制开关、电线和电源在内的整个电气系统加以保护,以避免短路和电流过大情况的发生。   确定针对某项具体应用的合适电路保护器件并不困难,但确实需要费一番思考。如果电气和电子设备在设计中采用了规格制定得偏松的电路保护器件,则设备将极易因功率冲击而遭到损坏并导致起火的灾难性后果,反之,如果采用规格制定得偏严的电路保护器件,将会引起令人生厌的频繁跳闸现象。 目前的断路器主要有热断
  • 关键字:元器件断路器元件制造

元器件:离子注入法制磁性半导体材料方法

  •   离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体薄膜的方法,将磁性离子如Mn及Fe、Co或Ni等注入GaN半导体薄膜中,即用离子注入的方法以150~250keV的能量注入磁性离子,然后在850-900℃、NH3气氛条件下退火处理。DMS离子注入法是通过离子注入,将Fe、Mn、Co或Ni等磁性离子注入GaN基半导体材料中来制备磁性半导体的方法。与其他直接生长方法相比,能够实现较高的离子掺杂浓度,因而可能制备出高居里温度的磁性半导体材料。   主权项 权利要求书1、离子注入法
  • 关键字:元器件磁性材料元件制造

晶体三极管概述

  •   半导体三极管也称为晶体三极管,可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极。二极管是由一个PN结构成的,而三极管由两个PN结构成,共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。其他的两个电极成为集电极(用字母c表示)和发射极(用字母e表示)。由于不同的组合方式,形成了一种是NPN型的三极管,另一种是PNP型的三极管。   三极管的种类很多,并且不同型号各有不同的用途。三极管大都是塑料封装或金属封装,常见三极管的外观如图,大的很大,小的很小。三极管
  • 关键字:三极管元件制造

Si整流器与SiC二极管:谁与争锋

  • 在当今的电气设备中,功率半导体和电抗式元件(电容和电感)随处可见。它们在正常工作过程中会在为其供电的交流电线上产生两种不希望出现的副作用。 首先,这些器件会引起较小的功率因数。其次,它们会使线电流失真,引起电噪声或者产生与线电压之间的相位偏移。 功率因数是指实际使用的功率与交流线上产生的视在功率二者的比值。电气设备中如果存在大电容或者电感就会导致视在功率大于实际使用的功率,出现较小的功率因数。 功率因数越小,在为设备供电的交流导线上损耗的电能就越多。如果设备中的功率半导体开关操作非常频繁,那么这种开关操作
  • 关键字:整流器二极管功率因数补偿元件制造

晶体三极管的结构和类型

  • 晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种,如图从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。   发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发
  • 关键字:晶体三极管元件模拟无源器件元件制造

电子元器件知识大全:看图识元件(一)

  •   介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC   无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。  譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大,虽然可断定这个电阻已损坏,但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图(只有极少数产品有局部电路图),故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进
  • 关键字:元件电子元器件元件制造

元件介绍

  元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括图形元件、按钮元件和影片剪辑元件,所有的元件一经创建就保存在“库”面板中,并可以反复使用。   2.元件:机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用.   3.元件:小型的﹑在同类装置中可以互换使用的零件。常指电器﹑无线电﹑仪表等工业的某些零件,如 [ 查看详细]
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