- 随着近年来在半导体模拟传感器和封装上的进步，现在的最终用户在光传感器上有了更广的选择余地。今天，设计者在消费类产品、汽车、医疗和工业应用中使用了比以往更多的光传感器。这主要有几个原因，包括改进的适光响
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- 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低
- 关键字：技术关键封装LED大功率
- 数据容灾备份的等级 容灾备份是通过在异地建立和维护一个备份存储系统，利用地理上的分离来保证系统和数据对灾难性事件的抵御能力。 根据容灾系统对灾难的抵抗程度，可分为数据容灾和应用容灾。数据容灾是指建
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- 网带式红外加热快速烧结炉是生产太阳电池片的关键设备，它的性能指标直接关系到电池片的转换率、成品率以及生产效率的高低。本文着重对几个关键性能进行了探讨，并介绍了实现这些性能的设备结构。一、前言进入21世纪
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- 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。一
- 关键字：问题全析关键过程照明设计LED
- 电压放大与电流放大制作电压放大级，通常可用共发射极或共基极以及源接地或栅接地的有电压增益的电路。这些电路仅进行电压放大，因电路的电流小，故没有发热的问题。在制作电流放大级时，要对电压放大级放大后的电平
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- 自八十年代以来，随着公共场合信息的增多，建立性能优良、价格低廉的大面积信息宣传媒体一直是工程技术人员所关注的问题。根据应用场合的不同，要求的显示性能以及对显示系统成本的要求的不同，人们可以选择不同的显
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- 摘要：首先阐述了CDMA Femtocell标准的制定历程和发展现状，再从应用和开发的角度出发，对CDMA Femtocell网络架构和关键技术进行深入分析。对3GPP2标准中未明确但十分重要的内容，如汇聚管理、移动性管理等给出具体实
- 关键字：技术关键标准FemtocellCDMA
- 随着医学电子技术的高度发展，医疗设备的种类也越来越多，医疗设备与现代医疗诊断、治疗关系日益密切，任何医疗设备都离不开安全稳定的电源，且大部分为开关电源。在日常诊断与治疗过程中往往会遇到设备因电源故障而
- 关键字：关键开关电源医疗设备设计
- LED路灯在寒地应用环境下关键技术问题分析随着LED 照明技术的快速发展，在国内的许多城市，道路照明已经不乏LED路灯的身影。尤其是大功率LED器件的光效超过100lm/W以后，LED路灯作为道路照明的发展趋势已经得到普遍认
- 关键字：技术问题分析关键环境路灯应用LED
- DSP应用设计关键之接口设计（四）,四、TMS320C32的存储器接口设计 1 TMS320C32的外部存储器接口的特点 TMS320C32是一个32位微处理器，它可以通过24位地址总线、32位数据总线和选通信号对外部存储器进行访问。其外部存储器接口结构如下图l所示。
- 关键字：设计接口关键DSP应用
- DSP应用设计关键之接口设计（三）,三、PCI总线接口与DSP的HPI接口 1 HPI接口功能及特点 主机接口HPI(Host Pott Interface)是C54x DSP系列定点芯片内部具有的一种并行接口部件，主要用于与其他总线或CPU之间进行通信，其接口框图如图l所示。主机
- 关键字：设计接口关键DSP应用
- DSP应用设计关键之接口设计（二）,二、FIFO实现高速模数转换器与DSP的接口 在数字信号处理系统中，大多数高速模数转换器都不能直接与DSP相连接。FIFO恰好架起了DSP与ADC之间的一座桥梁，因为它能缓存大量的数据块。同时由于DSP访问外部存储器器件必
- 关键字：设计接口关键DSP应用
- DSP应用设计关键之接口设计（一）,一、基于DSP的USB接口设计 1 引言 通过DSP 处理的数据往往要传输给PC 机进行存储和再处理,那么就必须解决DSP 与 PC 机之间的高速通信问题。本设计方案以德州仪器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416为微处理
- 关键字：设计接口关键DSP应用
- 摘要：：电力电子电路PCB的布线在很大程度上决定了最终产品的好坏。本文主要分析了常用电力电子电路的PCB布线的几个关键技术，主要包括开关节点问题，PCB布线的宽度、厚度和电感的关系，关键走线如何处理，多层板的地
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