首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 制备流程

制备流程文章进入制备流程技术社区

双面压接背板可靠性研究

  • 双面压接背板作为一种高速背板，用于实现线路信号传输和互连。本文从双面压接背板的结构、设计过程和制备工艺流程等方面探讨了双面压接背板的可靠性。
  • 关键字：高速背板可靠性制备流程电路板202105
共1条 1/11

制备流程介绍

您好，目前还没有人创建词条制备流程!
欢迎您创建该词条，阐述对制备流程的理解，并与今后在此搜索制备流程的朋友们分享。 创建词条

热门主题

树莓派 linux
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473