摘要：讨论了DDS的工作原理及性能性点，介绍了目前实现DDS常用的三种技术方案，并对各方案的特点作了简单的说明。 关键词：直接数字频率合成器 相位累加器 信号源 现场可编程门限列 1971年，美国学者J.Tierney等人撰写的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全数字技术，从相位概念出发直接合成所需波形的一种新给 成原理。限于当时的技术和器件产，它的性牟指标尚不能
关键字：数字频率合成器 其他IC 制程
意法半导体近日宣布，电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器，这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。新系列产品共有四款产品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一个标准的SO-8或微型3x3mm DFN封装内，这些产品集成了电压参考电路、控制逻辑电路、栅驱动器以及电压监控和保护电路。其中有两款芯片还提供了适合高端应用的附加功能，例如，一个用于报告电源状态的PowerGOOD输出引脚和实现准确的过压和欠压保护功能的输出电压检测。
关键字：工业控制 意法半导体 PWM 控制器 其他IC 制程
据外电报道，随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。 Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的
关键字：其他IC／制程 半导体 其他IC 制程
SIwave的平面层和信号传输线的提取，使用的是二维有限元提取算法，对过孔提取使用三维准静态法，所以有时我们也说SIwave使用的是2.5维场提取算法。Ansoft的高频结构分析软件HFSS使用的是基于结构的三维场提取算法。使用二维有限元算法的一个重要依据是假设板材厚度远小于电磁波波长，在沿厚度Z轴方向的电场为等势。即之所以这样做，是在确保一定精度条件下，简化计算量和计算时间。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信号的频率，看它的波长与层叠厚度是否可比。100um层叠厚度对应信号频率大约 150
关键字：SIwave 三维场 其他IC 制程
据外电报道，市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路（IC）出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，接口集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。 IC Insights称，如果2007年全球集成电路出货量增长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大
关键字：其他IC／制程 集成电路 通讯和消费电子系统 其他IC 制程
过去的辉煌和沉沦仿佛根本不存在，新的飞兆人埋下头来，踏踏实实、兢兢业业，面对市场选好自己的定位，做一家领先的功率半导体技术提供商。 从沧海到桑田 2007年是飞兆半导体公司诞生50周年。飞兆这个名字只是近些年来逐渐被人们习惯的叫法。它的英文名字是Fairchid，许多年前，人们叫它仙童半导体。这是一个非常浪漫的公司名字。几十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣经一样在人们眼中熠熠生辉。因为1957年创办它的正是8个才华横溢的年轻人，其中包括了我们耳熟能详的戈登
关键字：其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
1. 线形光耦介绍 光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随温度变化较大，限制了其在模拟信号隔离的应用。 对于高频交流模拟信号，变压器隔离是最常见的选择，但对于支流信号却不适用。一些厂家提供隔离放大器作为模拟信号隔离的解决方案，如ADI的AD202，能够提供从直流到几K的频率内提供0.025%的线性度，但这种隔离器件内部先进行电压-频
关键字：电路 芯片 光耦 其他IC 制程
一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放 AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性
关键字：IC ic 电子电路 集成电路 换代 其他IC 制程
作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完整的片上In-Check平台上。这个平台允许用户对一个一次性芯片上的微小样品进行准
关键字：其他IC/制程 半导体 医疗电子技术 其他IC 制程
从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
关键字：其他IC/制程 半导体 晶圆 IC 制造制程
一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。本文通过举例对开关电源的电磁兼容设计，介绍了一般电子产品中电磁干扰的解决方法。 现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。先进的计算机辅助设计(CAD)在电子线路设计方面很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但对于电磁兼容设计的帮助却很有限。 电磁兼容设计
关键字：电子线路 电磁干扰 电磁兼容 设计 其他IC 制程
电解铜箔（electrodepositedcopperfoil）是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，特对它的发展作回顾。 从电解铜箔业的生产部局及市场发展变
关键字：模拟技术 电源技术 电解铜箔 覆铜板 印制电路板 其他IC 制程
继2007年第二季度市场长期保持疲软之后,电阻产业在第三季度开始随需求复苏而反弹。 此轮反弹中的最大受益者是台湾地区的国巨公司,这是全球最大的电阻厂商,全球电阻市场占有率约为28%。国巨表示,由于需求形势良好,打算在2007年下半年把产能利用率提高到90%以上。2007年第一季度国巨的产能利用率是80%,第二季度是70%。 但是,虽然需求上升,0402和0201电阻的平均销售价格(ASP)
关键字：模拟技术 电源技术 电阻 元件 其他IC 制程
市场研究公司iSuppli称，尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好，上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。 iSuppli早些时候预测2007年全球半导体市场销售收入将增长6%。iSuppli现在预测2007年全球半导体销售收入将增长3.5%，从2006年的2606亿美元增长到2699亿美元。同时，iSuppli把2007年全球电子设备的销售预期从原来预测的增长6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois说，2007年上
关键字：其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
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