- 随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。 在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流(通常几毫安)，并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能
- 关键字：半导体封装连续性测试
- 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。 Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
- 关键字：半导体封装外包封装
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