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华东理工大学集成化芯片封装用导热聚合物领域研究新进展

• 近日，华东理工大学校材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes deposited with copper particles”为题，在线发表在国际著名期刊Materials
• 关键字：华东理工大学导热聚合物集成化芯片封装