- IT之家 4 月 19 日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约 0.7% 的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用 17% 的涨幅；而在今年 4 月 1 日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用 25% 电价涨幅的半导体企业。台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影响稍大，为 0.7%~0.8%。关于本月初的台湾地区花莲近海地震，台积
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- ·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代
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- 台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存
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- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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- 不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作气超越英特尔，重回第一。本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被
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- 今年4月初，中国台湾地区发生近25年来的最大地震，引发了全球各行业的关注，特别是半导体行业，甚至有媒体发文称：全球半导体供应链抖音台湾地震而亮起红灯。为什么这么说呢？我们知道，全球最大的半导体代工厂台积电就位于台湾省，其向世界各大半导体公司供货，特别是苹果、英伟达和高通等头部公司，如果负责全球半导体代工产量近七成的台湾生产线出现问题，那么不排除全球半导体供应链崩溃的可能性。目前评估结果显示，此次强震对台积电核心代工生产设施和DRAM（一种半导体存储器）生产线未造成严重影响，让外界稍稍松了口气。但有分析认为
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- 虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产的行列。而在更远期的2027年，台湾的工厂将开始转向
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- 4月10日，台积电公布的2024年3月营收报告显示，合并营业收入约为1952.11亿新台币（折合约61.05亿美元），环比增长7.5%，同比增长34.3%，同比增长率是时隔15个月再次超过30%，上一次还是2022年的11月份，那一个月他们营收2227.06亿新台币，同比增长50.2%。（2022年也是台积电营收高涨的一年，全年营收同比大增42.6%，最高的一个月同比增长65.3%，最低的一个月也有18.5%，有5个月的营收同比增长超过50%。）公布的数据显示，一季度营收约为新台币5926.44亿元（折合
- 关键字：台积电晶圆
- 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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- 周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision 2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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- 据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
- 关键字：台积电美国补贴半导体芯片
- 4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
- 关键字：台积电CoWoS三星英伟达2.5D先进封装
- 花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
- 关键字：台积电震后晶圆代工
- 据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，
- 关键字：台积电晶圆设备
- 中国台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在中国台湾生产，并用于相关智能科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。台积电稍早表示，
- 关键字：强震台积电芯片
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 台湾积体电路制造股份有限公司简介 台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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