据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
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4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
关键字：台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
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据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，
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中国台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在中国台湾生产，并用于相关智能科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。台积电稍早表示，
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花莲外海3日上午发生规模7.2大地震，台积电昨晚间发声明，震后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70％，虽少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。对此，财经专家黄世聪表示，台积电晶圆厂的机台，使用的是美国航天等级、连美军都在用的阻尼器，且下方还有抗震减压的机台，把地震影响降到最小，且台积电工程师训练有素，只要发生地震、听到公司手机响起台积电之歌的铃声，就知道出大事、要赶回公司。台积电产能牵动全球科技业，强震后外界关注影响。台积电昨晚发布声明，在3日地震发生后仅
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昨日花莲发生规模7.2地震，外媒高度关注是否对中国台湾护国神山台积电造成影响，台积电表示，部分厂区的少数设备受损，但所有极紫外（EUV）光刻设备等主要机台皆无受损。《华尔街日报》撰文指出，台积电坐落在世界上最大地震热点之一的中国台湾，在昨日强震后将受到考验。报导指出，在此次地震中台积电是幸运的，因为其主要设施地点位在北、中、南部，与东部的震央距离相对较远，这次台积电新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级 ，台中和台南科学园区的最大震度4级。虽然台积电工厂建筑物完好无损，但用于制造半导体的设备和材料非常
关键字：台积电 EUV 强震
3日早上7点58分左右，中国台湾花莲发生规模7.2地震，扰乱台积电在内的公司营运，台积电对此表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。许多外媒则示警，这凸显了台积电和全球芯片供应链处在地震的风险与威胁之中。 根据《商业内幕》报导，这场7.2强震凸显了全球芯片供应链和台积电的脆弱性，台积电是世界上最大的芯片制造商，全球大约90%的最先进处理器芯片都是台积电生产，而且中国台湾也是小型芯片生产商的所在地。报导示警，如果大地震能够扰乱台积电，那么更具破
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中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，台积电强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，台积电AI芯片最大客户英伟达也表示，预计中国台湾这场强震不会造成供应链中断。路透报导，英伟达是人工智能（AI）系统芯片霸主，其许多芯片由台积电生产。英伟达3日在最新声明中表示，「在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计，中国台湾地震不会对我们（辉达）供应造成任何影响。」显见出身中国台湾的英伟达执行长黄仁勋以行动力挺中国台湾、力挺台积电。台积电稍早说明，基于公司对地震
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花莲昨（3）日发生规模7.2地震，是继921大地震后，近25年来中国台湾最大规模，扰乱了包括台积电在内的营运，外媒强烈关注中国台湾科技业的动向。美媒《商业内幕》（ Business Insider ）撰文示警，中国台湾大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。报导引述台积电说法指出，部分晶圆厂已被疏散以采取预防措施，但所有人员均安全。台积电发言人则表示，从周三下午起，被疏散的人也开始返回工作岗位，不过一些工地的工作已暂停，待检查后才能恢复，公司目前正在确认影响的细节，初步检查显示建筑工地都「正常」。值得
关键字：强震 半导体 台积电
AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU
关键字：台积电 晶圆代工 先进制程
GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
关键字：GPU 台积电 英伟达 半导体
台积电先前宣布陆续在美国、日本、德国设厂，目前日本熊本1厂已正式开幕，引发外界关注中国台湾本地的制造优势可能遭到反超。CNN记者日前走访「台积中科新训中心」，人力资源资深副总何丽梅指出，海外扩厂正面临人才短缺、文化冲击两大问题，但强调不会影响中国台湾。CNN报导，台积电不仅是中国台湾半导体产业的龙头，也是全球重要的芯片代工厂，掌握全球约9成先进芯片生产。熊本1厂已在今年2月底开幕，另外还将在美国亚利桑那州、德国德勒斯登设厂，不过「人才荒」却是台积电眼前最大挑战之一。何丽梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
关键字：台积电 芯片
台积电的先进制程技术遥遥领先其他竞争对手，也获得全球大客户肯定。不过南韩三星电子仍努力追赶，想要分一杯羹。据最新爆料，三星的3纳米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后台积电。科技网站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平台X（前身为推特）的发文报导，三星的3纳米制程良率一开始虽然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。尽管三星如今3纳米制程良率已达30~60%之间，但Revegnus直言，相较于使用FinFET制程的台积电，三星的良率数据依然偏低。不过三星对于第二代3纳米制程寄予厚望，
关键字：台积电 三星 3纳米 良率
在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的创新。先进封装技术，作为半导体技术的下一个突破点，正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上，封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节，往往被低估其重要性。原因有两点：首先，使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 台湾积体电路制造股份有限公司简介 台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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