- 美国应用材料(AMAT)发布了可形成适用于22nm～14nm逻辑IC的低介电率(low-k)层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线(UV)固化装置“Producer Nanocure 3”。
- 关键字：AMAT固化装置成膜装置
固化装置介绍
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