2021年,全球半导体生产设备市场规模为879亿美元,预计到2031年将达到2099亿美元,2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料,使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段,而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发,半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响,新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而,市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
关键字:半导体制造 晶圆代工 地缘政治
在酷暑和台风的洗礼中,笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为,继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元(约2674亿人民币)和日本熊本投入2万亿日元(约972亿人民币)之后,台湾硅谷巨头TSMC(台积电)终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元(约729亿人民币)。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元(约4862亿人民币),超过三星和英特尔,实际上成为了世界半导体代工的龙头企业,所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之,如今的中国经济处在内需不振,进出口不振,公共投资也
关键字:半导体制造 晶圆代工 地缘政治
地缘政治和产业链外迁是中国供应链安全面对的二个挑战,它们是关联的,也是独立的。产业链外迁,去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间,由于中国成本高升,环保限制和靠近出口市场三个原因。而地缘政治催化在供应链逆全球化发展,限制高技术产品进入中国,形成新的供应链挑战,也加速了产业链外迁。辩证地讲,产业链外迁是内外原因结合,中国供应链既要面对安全问题,也要面对向亚洲和墨西哥等新兴制造业地区延伸的问题。供应链安全是生产服务业的一个重要话题,包含市场预测、可采购性设计、品质保障和准时交付四个基本要素。从技术角度讨论
关键字:地缘政治 产业链外迁 供应链安全
根据一份新的研究显示,全球化出现了重大转变,企业纷纷将制造业转移到离本国更近的地方,以防止供应链中断,同时越来越多的保护主义政策正在将世界分裂为贸易集团。由DP World委托、《Economist Impact》主导的最新《Trade in Transition》研究表明,在短短的一年时间里,与2021相比,将生产和供货商转移到本国市场或附近的公司数量增加了一倍,以降低营运的成本和风险。虽然27%的公司表示,由于乌克兰战争等地缘政治事件,他们正在缩短其供应链的长度,但另有33%的公司计划向更稳定和透明的
关键字:地缘政治 供应链
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