- 摘 要:本文主要研究功率器件的内部实际结温和外壳顶温度的差异,给出了测量内部实际结温的方法。研究 表明,不同的器件、不同的封装类型,不同的内部封装方法,都会直接影响到温度差异,环境温度越高,温度 差值越小;封装材料越厚,温度差值越大。 关键词:结温 ;壳顶温度;红外测温 开关电源、电机驱动以及一些电力电子变换器通常 会使用功率器件,在设计过程中,要测量功率 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金氧半场效晶体管
- 关键字:202210结温壳顶温度红外测温
壳顶温度介绍
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