2012年全球半导体业下降约3%,而代工业却有20%的增长,包括IDM在内达393亿美元。据IC Insights于1月的最新预测,台积电依171.6亿美元,增长18%再次居首位,格罗方德(GlobalFoundries) 依45.6亿美元,增长31%,首次超过联电而居第二,而三星依43.3亿美元,增长98%,也已超过联电,居全球第三。
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Jefferies&Co.分析师米赛克(PeterMisek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。 台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出,台积电先前与苹果A6订单失之交臂之后,仍与合作伙伴共组研发团队,在美国持续努力,主动与苹果接触,要靠新商业模式“Cowos”迎接A7订单。 Cowas主要是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上,强调3DIC整合
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英特尔据说正在开发专门为平板电脑设计的新的处理器。此举背离了英特尔原来的计划。英特尔曾计划让即将推出的“Medfield”处理器平台同时支持智能手机和平板电脑。据台湾IT新闻网站DigiTimes周五报道称,英特尔专门用于平板电脑的处理器将在2012年推出。英特尔高管预计这种芯片将能够与ARM的芯片展开直接的竞争。ARM设计的芯片在包括智能手机和平板电脑的移动设备领域占统治地位,特别是在热设计功率和性能方面。 据业界知情人士称,英特尔在未来两年里将把用于智能手机和平板电脑
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据国外媒体报道,AMD称,在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候,微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时,AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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市场研究公司IDC的数据显示,2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%;销售额达363亿美元,增长26.7%。 值得注意的是,去年第四季度,全球处理器芯片出货量环比下滑0.04%,同比下滑0.21%。IDC分析师谢恩-劳(Shane Rau)说:“第一季度全球处理器芯片市场表现疲软,出货量低于正常水平。2010年上半年的市场状况好于下半年。” 劳表示,去年处理器芯片出货量的增长,很大程度上是受移动计算设备和高端计算机的拉动。他说:“市场向移动处理器的
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苹果与三星之间的合作规模相当可观。以目前的产品为例,苹果的A4处理器就是基于三星ARM处理器基础之上开发的,而采用A4处理器的iPhone4手机,iPodTouch播放器以及iPad平板出货量都是相当之可观的,考虑到处理器芯片的技术含量三星从苹果方面获得的利润应该不少。
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图形芯片厂商Nvidia称,它将开始设计用于电脑的处理器芯片,回击英特尔和AMD施加的越来越大的压力。在宣布这个消息之后,Nvidia的股票在纳斯达克市场上涨了7%。
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英特尔星期二在旧金山举行的开发人员论坛会议上推出了两款新的凌动处理器,并宣布全面推出一个笔记本电脑应用程序商店。 英特尔推出了代号为“Tunnel Creek”凌动E600处理器芯片。这种芯片是为汽车娱乐设备、互联网电话和智能网格设备开发的。英特尔还介绍了一款未来的凌动CE4200处理器。这款代号是“Groveland”的处理器将把互联网功能集成到电视机。 英特尔和Adobe Systems还宣布了一些计划,向开发人员提供Adobe Ai
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2月25消息,据国外媒体报道,英特尔首席执行长欧德宁(Paul Otellini)周三称,公司将寻求更多机会带动其主要业务在为个人电脑和服务器提供微处理器芯片的基础上实现多元化发展。 欧德宁称,他希望在去年以8.84亿美元收购Wind River Systems Inc.以后进行更多收购交易。Wind River Systems主要向自动柜员机、移动设备、电视机顶盒和其他产品提供嵌入式软件。 他在芝加哥高管俱乐部(Executives Club of Chicago)表示,英特尔将在软件、
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异质多处理器系统(Heterogeneous Multiprocessor)是将两种以上不同工作性质的处理器核心整合为一的处理器系统。它通常包含了一般用途处理器(General Purpose Processor)和特殊用途处理器(Specific Purpose Processor)。随着片上系统SoC(System on Chip)及相关技术的成熟,已经可以将不同的处理器整合到一个芯片里,成为多处理器芯片。以多媒体应用为例,比较著名的异质多处理芯片有德州仪器公司的 TMS320DSC25、TMS3
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处理器芯片介绍
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