- 9月7日消息,今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。据悉,台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率,相较5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3nm工艺,已完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B,技术上很先进很复杂,应用多达25
- 关键字:联发科台积电3nm天玑芯片
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