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发展第三代半导体 基础研究成难题

• 　　“宽禁带半导体就像一个小孩，还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上，中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。　　夏建白所说的宽禁带半导体又被称为第三代半导体，氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等材料是其主要代表。　　如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石，第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话，那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点的最佳途径之一，是战略性新兴产业的重要组成内容。　　现在的
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