- 编者点评：应用材料公司是“屋漏又逢天下雨“，其薄膜太阳能设备 Sunfab, 遇到麻烦。当时它的明显特点是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好几倍，从理论上面积越大，综合成本可以越低。但是其致命是价格高,25MW一条线, 设备约5000万美元以上。它的目标效率能达10%(双结) 以上, 但是实际上可能达不到, 因此客户缺乏竞争性,而逐步退出市场。应材内部有措施，今年7月为最后期限，否则财务上就不再支持，意味着Sunfab可能退出历史。由此反映大
- 关键字：应用材料光伏
- 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。 在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资，银弹充足，应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资，应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示，购并规模越大，整合难度越高。 Splinter投身半导体产业长达40年，自2003 年起担
- 关键字：应用材料半导体设备
- ——应用材料公司首席技术官马克平博士 ●半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。 ●太阳能政策的制定一定要充分考虑本国国情，因地制宜地计划和实施。 对半导体产业来说，在过去的 5年中出现了新的趋势，即半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。现在半导体市场的发展很大程度上依赖于手持设备，比如智能手机、运行Win7的笔记本电脑和其他新潮热门的产品等。只有消费者和企业喜欢购买有吸引力的IT设备和有特色的产品，才能促进半导体
- 关键字：应用材料太阳能光伏
- 据国外媒体报道，两家产业研究公司前表示，2010年全球半导体设备支出将增长逾四分之三，但企业将专注于升级和效率，使得产能投资仍不及衰退前的水准。 Gartner周一表示，预计今年半导体制造设备的投资为300亿美元，较上年增长逾75%，但仍不及2007年以前约450亿美元的高峰。另一份由国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的研究则显示，芯片设备支出的成长估计可高达88%。 “半导体设备产能在2010年将经历相当强劲的增长，因我们脱离了代价不菲的衰退，而这样的增长预计会持续至2
- 关键字：半导体设备芯片设备
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：受金融危机影响，应材在09年-Q1到Q3连亏3个季度，到如今已连续两季度盈利。纵观2010年其营收可望增加超过50%，优于之前估计的30%。然而将其四大部门细分，发现从事太阳能的部门亏损，反映其Sunfab的性价比不高。另外在最大的硅片制造设备部中，尽管实现盈利，但是市场份额持续下降。据Gartner统计，在全球前道制造设备fab tool的TAM中，在2000年时应材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是应材投入研发不
- 关键字：应用材料半导体设备
- 据报道，韩国检方近日逮捕了两名美国半导体设备供应商应用材料Applied Materials高管，罪名则是这两名高管偷取三星DRAM、NAND芯片处理技术等机密并出售给了竞争对手海力士。 美国证券交易委员会的报告显示，Applied已经确认此事，并透露说其中一人是前应用材料韩国(AMK)高管、现任应用材料副总裁，另一名则是应用材料韩国子工厂的高管。 应用材料在一封电子邮件中表示，由于韩国检方目前还未公布两人的姓名，他们也不方便透露两者的信息。作为应用材料的一大客户，三星的利益显然受到了伤害
- 关键字：应用材料DRAMNAND
- 全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司日前宣布，公司执行副总裁马克平博士已将办公地点迁至北京。这是自去年西安太阳能技术研发中心建成启用后，应用材料公司又一重大战略部署，彰显了该公司对中国及亚洲市场的信心和决心。 在履新北京后的第一次媒体见面会上，马克平表示，中国的太阳能消费将迎来飞速增长，应用材料公司将努力支持中国各级政府以及太阳能电力制造企业，促进中国太阳能产业的迅速发展，并降低太阳能发电的成本。 马克平博士于2004年1月加入应用材料公司，担任资深副
- 关键字：应用材料半导体芯片太阳能光伏
- 美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。 其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
- 关键字：应用材料半导体设备
- 12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。 11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。 记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。
- 关键字：三星电子芯片设备海力士
- 据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc)旗下太阳能部门主管马克-平托(Mark Pinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。 平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将会出现复苏，并且将是实质性的、重大复苏。 由于其传统芯片业务低迷不振，应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。 全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击，但一些公司如无锡尚德(Suntech Power Holdings)和天
- 关键字：应用材料.芯片设备太阳能
- 美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。 Applied iSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200
- 关键字：应用材料半导体
- 美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。 2008 年半导体设备销售额下滑 31%，创 1991 年追踪数据以来最大减幅。 根据 SEMI 最新预估，今年半导体设备销售总额将为 160 亿美元，较 2008 年激增 46%。2010年销售额可望成长 53%，至 245 亿美元;2011 年再增加 28% 至 312 亿
- 关键字：芯片设备晶圆
- 11月17日，Applied Material宣布正式收购Semitool， Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与 Merck KGaA和 Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军TFT及太阳能产业后，Applied Materials再次吹响了进军“大半导体”行业的号角。 Applied Materials将付出约3.64亿美元，以每股11美元的价格收
- 关键字：应用材料OLEDLED
- 据国外媒体报道，应用材料公司周二称，将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。 在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后，应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。 应用材料称，该交易将在两年内增进其获利，并令其成为移动设备芯片封装市场的领头羊。 应用材料将发出对Semitool流通股的收购要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管已经同意接受要约。 应用材料预期在今年年底前结
- 关键字：应用材料芯片封装
- 根据彭博(Bloomberg)报导，美商应用材料(Applied Materials)计划裁撤1,500名员工，约占其总员工数12%，预计裁员计划将在未来18个月内完成。 应用材料稍早也公布2009会计年度第4季财报，营收降为15.3亿美元，2008年同期为20.4亿美元;净利则为1.38亿美元，2008年同期为2.31亿美元。相较于前3季净损的表现，第4季由亏转盈。 应用材料预期2010会计年度第1季订单数将上升，CFO George Davis表示，消费性电子产品需求已超乎预期，应用材
- 关键字：应用材料消费电子
应用材料.芯片设备介绍
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