- 信用评等机构惠誉(Fitch Ratings)10日指出，半导体产业委外封装与测试(OSAT)企业将会是智慧型手机出货量成长趋缓的主要受害者，随着来自中国的竞争加剧、整并压力也将随之升高，2016年营收、盈余恐因产能利用率下滑而出现两位数的跌幅。 惠誉表示，全球装置市场已趋饱和，半导体产业参与者(包括IDM、晶圆代工以及OSAT企业都将面临严峻挑战。OSAT之所以会面临较大冲击是因为景气下滑时，IDM、晶圆代工业者会大幅削减委外封测订单。 2015 年全球智慧机销售量年增10%，惠誉预测今
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