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意法半导体 文章 进入意法半导体技术社区

意法半导体发布STM32 MCU图形界面设计软件TouchGFX 4.20版

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了STM32 微控制器图形用户界面设计软件TouchGFX 4.20版。最新的软件更新支持意法半导体新推出的 Neochrom 图形加速器。新款图形加速器集成在意法半导体的先进微控制器产品中,例如STM32U5系列。意法半导体 Chrom-ART Accelerator™ 图形加速技术可以处理像素和形状,源自这项技术的Neochrom支持全屏旋转到任何角度,并支持纹理映
  • 关键字: 意法半导体  STM32  MCU  图形界面  图形加速器  

意法半导体触控屏幕控制器 支持新一代AMOLED节能显示器

  • 服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的FingerTip FTG2-SLP触控屏幕控制器支持最新主动式矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示器的进阶功能,有望让智能型手机更省电且续航时间更长。低温多晶氧化物(Low-Temperature Polycrystalline,LTPO)AMOLED显示器及类似的专有显示器是根据屏幕使用状况动态控制屏幕更新率,在要求不高的应用程序时,屏幕更新速度较慢,而在执行游戏、播放串流媒体时,更新率则较高,在
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意法半导体推出多连接方式开发套件,瞄准室内外资产跟踪应用

  • 意法半导体的 STEVAL-ASTRA1B 多连接评估平台为资产跟踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供了一个完整的生态系统。该评估套件采用电池供电,外形尺寸紧凑小巧,还提供固件,以简化牲畜监控、车队管理、物流等目标应用的开发过程。该套件可帮助用户评测意法半导体业界创新的近距离和远距离STM32* 无线系统芯片(SoC)。 STM32WL55JC sub-GHz远距离无线连接(LPWAN)系统芯片实现了LoRaWAN协议,并提供 LoRa、(G)FSK、(G)MSK 和 BPSK调制方法。另一个无线
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意法半导体STM32Cube.AI开发工具增加深度量化神经网络支持

  • 意法半导体(ST)发布了STM32Cube.AI version 7.2.0,这是微控制器厂商推出的首款支持超高效深度量化神经网络的人工智能(AI)开发工具。 STM32Cube.AI 将预先训练好的神经网络转换成STM32微控制器(MCU)可以运行的C语言代码,是充分利用嵌入式产品有限的内存容量和算力开发尖端人工智能解决方案的重要工具,将人工智能从云端下移到边缘设备,能够为应用带来巨大的优势,其中包括原生隐私保护、确定性实时响应、更高的可靠性和更低的功耗。边缘人工智能还有助于优化云计算使用率。 
  • 关键字: 意法半导体  STM32Cube.AI  深度量化  神经网络  

意法半导体STM32Cube.AI 开发工具增加深度量化神经网络支持

  • 意法半导体(ST)发布了STM32Cube.AI version 7.2.0,这是微控制器厂商推出的首款支持超高效深度量化神经网络的人工智能(AI)开发工具。 STM32Cube.AI 将预先训练好的神经网络转换成STM32微控制器(MCU)可以运行的C语言代码,是充分利用嵌入式产品有限的内存容量和算力开发尖端人工智能解决方案的重要工具,将人工智能从云端下移到边缘设备,能够为应用带来巨大的优势,其中包括原生隐私保护、确定性实时响应、更高的可靠性和更低的功耗。边缘人工智能还有助于优化云计算使用率。 
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意法半导体连手福斯旗下CARIAD 冲刺开发车用SoC

  • 德国福斯汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布即将开始合作开发车用系统单芯片(SoC)。CARIAD与意法半导体携手,为设备联机、电源管理和无线更新硬件等需求,打造客制化的SoC,让汽车具有软件定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软件平台的新一代福斯集团汽车提供处理器芯片。同时,双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作,CA
  • 关键字: 意法半导体  CARIAD  车用SoC   

德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开发芯片,面向软件定义汽车

  • •    新的合作模式:CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系•    保障三级供货:CARIAD、台积电和意法半导体计划由台积电为意法半导体制造系统级芯片 (SoC)圆片•    创新基础:合作开发的新款SoC旨在完善意法半导体高性能 Stellar系列汽车MCU•    提升效率:这款完美定制的SoC将作为CARIAD 区域架构中所有电控单元的标准芯片 德国大众汽车集团旗下软件公司CA
  • 关键字: CARIAD  意法半导体  软件定义汽车  

意法半导体推出200mA双运算放大器,可驱动高耗电的工业和汽车负载

  • 意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。 TSB582 采用 4V-36V 电源,由两个运算放大器(运放)组成,每个运放的灌电流/拉电流最高200mA,可以桥接直连负载,允许用一个 TSB582 替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放,TSB582 能够节省高达 50% 的电路板空间并降低物料清单成本。 TSB582 有工业级和汽车级两个版本,工业版本适用
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意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB

  • 意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计,可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器,以及离线转换器和辅助电路,另外还包括生产级PCB设计和电机控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目标应用是最高达 250W 的通用工业压缩机,而 STEVAL-CTM012V1 符合严格的家电能效法规要求。这两款即插即用的参考设计很容易与主控系统整合,启动电机,并允许客户微调设置,获得最佳的性能。两个参考设计的平均能效都
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意法半导体公布2022年第二季度财报

  • ·     第二季度净营收38.4亿美元; 毛利率47.4%;营业利润率26.2%; 净利润8.67亿美元·     上半年净营收73.8亿美元; 毛利率47.1%;营业利润率25.5%; 净利润16.1亿美元 ·     业务展望(中位数): 第三季度净营收42.4亿美元;毛利率47.0% 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectr
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意法半导体推出新一代FlightSense™ 多区ToF 传感器, 适用于手势识别、入侵报警和 PC 前用户存在检测

  • ·       经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案,让人机交互更顺畅、信息更安全,更节能省电·       现已用于部分联想 PC机中[1]服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense™ 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一
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意法半导体推内建ISPU惯性传感器 扩大边缘市场布局

  • 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出内建智能传感器处理单元(ISPU)的新型惯性传感器,以推动onlife时代的来临:与经过训练的装置互动,让其智能技术从网络边缘进入深度边缘。ISM330ISN始终运作之6轴惯性测量单元(IMU)传感器内嵌入智慧技术,就尺寸与功耗而言,其测量性能及精确度堪称业界一流,是物联网和工业应用的理想选择。意法半导体新型IMU可加速反应时间,并延长设备的电池寿命,适用于预测性维护工况监测器、电池供电资产追踪器、机器人等工业应用
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意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器

  • 意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。作为意法半导体新推出的集成I2-t保护功能的STi2Fuse系列的首款产品,VNF1048F兼容12V、24V和48V汽车电源系统(board nets),出色的灵活性让其特别适合设计最新的能效和可靠性更高的汽车区域电子/电气(E/E)架构,同时满足智能驾驶对电气化和功能性的更高要求。 VNF1048F功能丰富,自适应性很强,配备的串行外设接口(SPI)可以连接主微控制器,配置和监测系统保
  • 关键字: 意法半导体  诊断保护  高边开关控制器  

宽带隙(WBG)半导体: 切实可靠的节能降耗解决方案

  • 减少能源转换损耗和提高能效是人们的不懈追求,新的宽带隙 (WBG) 半导体是一个切实可靠的节能降耗解决方案,可以通过系统方式减少碳足迹来减轻技术对环境的影响。例如,我们最新的 650 V、 750 V 和 1,200 V STPOWER 系列碳化硅 MOSFET 晶体管,可以让设计人员开发续航里程更长的电动汽车动力总成系统。更高的能效可以大幅简化冷却系统设计,更小更轻的电子设备有助于最大限度降低车自重,在相同电量条件下,自重更轻的汽车行跑得更远。意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG) Fil
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意法半导体2022年第二季度财报和电话会议时间安排

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。在公布财务数据后,意法半导体公司网站www.st.com立即发布财报。意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2022年第二季度财务业绩和业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com 可以参加电话会议直播(仅收听
  • 关键字: 意法半导体  财报  电话会议  
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意法半导体介绍

公司概况   意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。   公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。   据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

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