在芯片设备公司Teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电（Solectron）和天鸿（Celestica）的业务外包比例后，投资银行瑞士信贷第一波士顿（Credit Suisse First Boston；CSFB）维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。 “Teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包，该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”CSFB表示。“在未来四至五个季度，Terady
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Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司为解决设计人员在采用大容量可编程逻辑时面临的FPGA至电路板之间的协调问题所作出的不懈努力。到目前为止，Altium已投入了将近一亿美元用于对其独特的DXP技术集成平台进行工程技术的重新改造。该平台可在PCB和FPGA设计之间实现无缝的双向引脚同步，并允许FPGA设计信息自动传送至电路板级，以方便完成布线优化和信号完整性的分析。www.altium.com
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Cadence公司宣布，其专为OrCAD产品线设计的、基于PSpice的新仿真技术—PSpice Enhancements 实现了模拟仿真与MathWork的MATLAB之间高水平的整合，其中Smoke工具标出了诸如功耗、二次崩溃限制、电流/电压以及结温限制等违规之处。借助PSpice Smoke选项，设计师们可进行电应力分析以验证电子元件运行时是否满足制造商们的“安全操作限制或降额限制”，从而可有效缩短电力电子、军事/航天以及自动化等领域的PCB设计周期。www.cadence.com
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印刷电路板（PCB）供应商Merix公司日前宣布，该公司已签署一项最终协议，以1，200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。 Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高批量PCB供应商EPC公司，Merix公司希望加强在远东地区市场的地位。 EPC在华南地区拥有四家工厂，在香港拥有一家工厂，合计工厂面积达86.9万平方英尺
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作为方正集团麾下的旗舰企业，方正科技04年通过品牌运营和产业链整合，公司主营收入、净利润保持同步增长，尤为引人关注的是，公司向PCB（多层印刷电路板）领域的产业升级卓有成效。 04年，PC市场竞争异常激烈，面对PC产业出现饱和，方正科技业务增长空间有限，盈利趋薄，国内外PC产业中的知名厂商纷纷寻求突围。康柏选择了与惠普合并，IBM在向服务领域突围，联想则寻求国际化道路，而方正科技则选择了向PCB产业延伸的突围之路。 年报显示，方正科技旗下的珠
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多媒体处理器受欢迎 多媒体手机的兴起和发展，带动了相关元器件的需求。飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部运营经理冼德贤先生认为，在过去几年中，有几种重要的手机元器件在市场上的供应一直比较紧张，这其中包括FLASH存储器和显示屏，因为它们是所有手机都必需的“基础材料”。随着多媒体手机的发展，客户要求存储器的容量要越来越大，而显示屏的色彩显示也从64K色发展到现在的256K色。 “而从去年开始，市场上另一种元器件的供应形势也开始吃紧，这就是多媒体处理器。”冼德贤先生介绍说。为了
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自从宽带码分多址 (W-CDMA) 技术于 1997 年面世以来，便一直成为欧洲、中国及日本等地的电话厂商所共同采用的第三代 (3G) 蜂窝式移动电话标准。W-CDMA 移动电话采用直接顺序码分多址 (DS_CDMA) 技术，而且其传送原始数据的速度可以高达 3.84Mbps。
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随着手机功能的日益增加，要求上游的元器件企业能顺应手机功能及市场的变化，适时推出符合要求的元器件产品。而如何做到与手机企业“零距离接触”，成为眼下元器件生产厂商急需解决的课题。 符合技术潮流器件成采购热点 “目前手机功能娱乐化趋势明显，它们要为消费者提供各种多媒体娱乐享受，包括拍照、MP3、游戏、上网、TV、MPEG4影视娱乐功能等。”摩托罗拉策略资源开发部高级经理赵桐介绍说。伴随着手机的发展潮流，一些代表了技术发展
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手机元件市场在经历首季淡季之后，进入第二季度以来，市场温度随天气一起逐渐升高，连接器表现尤为抢眼，现货市场经销商表示，今年国内市场手机连接器接单量较去年增加，需求强劲。 在今年首季淡季时，在“2005年全球手机市场仅有5%的增长幅度”的影响下，手机元件市场经销商曾表现出悲观情绪。但是，尽管如此，这并没有影响中国成为名副其实的全球生产和销售手机第一大国，中国手机市场在需求潜力及多媒体、拍照、蓝牙等功能应用的驱动下，仍然是全球手机元器件市场的亮点。&nbs
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瑞萨科技发布用于手机相机的业界最小的闪光控制IGBT ¾比以前瑞萨科技的产品所需的安装面积减少约25%，厚度减少约14%¾ 东京，2005年5月12日——瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于手机相机的CY25CAH-8F（2.5V驱动）和CY25CAJ-8F（4.0V驱动）的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米
关键字：瑞萨科技 手机
去年底从方正科技总裁位置调任母公司方正集团副总裁位置后从未在媒体露面的蒋必金昨天表示，方正集团在做好电脑主业的同时，还找到了两个新的盈利突破口，一个是多层电路板，另外一个是芯片。他说：“预计两三年后这两块业务利润将占集团IT产业硬件业务总利润的一半以上。”
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全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观已于去年年底告一段落，2005年至今手机需求不甚火爆，使得深圳现货市场手机PCB、LED等相关元件的需求一直不见乐观。现货行情显示，整个4月手机PCB需求一直处于淡势。鉴于二季度手机需求有回温迹象，PCB经销商因此猜测，5月时手机PCB板需求可能回转。 据市场调研公司iSuppli报告显示，全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观将告一段落，预计2005年
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变压器与EMI的关系系统设计工程师解决棘手的EMI问题时，很多时候都未能认真地研究变压器的设计。变压器与EMI之间有如下的关系。?由于变压器的线圈带有高频电流，因此变压器实际上已成为接收 H 场的天线。这些 H 场会冲击附近的走线，并通过这些走线将 H 场传导或辐射到密封的范围以外。?由于部分线圈有摆动电压，因此实际上它们也成为接收电磁场的天线。?初级及次级线圈之间的寄生电容可以将噪声传送到绝缘层之外。由于次级线圈的接地通常都与底板连在一起，因此这些噪声又会通过这个接地面传送回来，成为共模噪声。因此为了减
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明导公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition电路板设计流程为英特尔提供DCL工具套件，用来设计英特尔的下一代芯片组Grantsdale。DCL套件将由英特尔供应给客户，它提供英特尔的主机板参考设计，其中整合了中央处理器、芯片组和其它主机板零件。英特尔将在今年推出下一代新芯片组，并于其后开始供应这些支持Expedition设计流程的DCL套件。www.mentor.com
关键字：Mentor PCB 电路板
—芯片上4兆像素相机支持MPEG-4和JPEG处理硬件加速器， 可实现各种多媒体功能— 东京，2005年4月27日——瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布宣布推出SH-MobileJ3（产品名称：SH7326），这是SH-Mobile*1系列移动电话应用处理器中的一个新型产品，具有支持4兆像素相机性能和片上图像处理硬件加速器的功能，适用于中档移动电话系统模型。2005年5月，将从日本开始提供样片。 SH-MobileJ3是采用SiP（系统级封装）的产品，与
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