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摩尔定律 文章 进入摩尔定律技术社区

英特尔继续推进摩尔定律,为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路

  • 在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。 英特尔技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示:“自人类发明晶体管
  • 关键字: 英特尔  摩尔定律  

摩尔定律不死 台积电已在谋划1nm工艺:下代EUV光刻机是关键

  •   在先进工艺上,台积电今年底量产3nm工艺,2025年则是量产2nm工艺,这一代会开始使用GAA晶体管,放弃现在的FinFET晶体管技术。  再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺,Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺,其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺,台积电没说时间点,预计也是在2027年左右。  1.4nm之后就是1nm工艺了,这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限,是无法实现的,但是现在芯片厂商也已经在攻关中。  台积电已经启动了先导计划,传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下
  • 关键字: 光刻机  台积电  摩尔定律  1nm  

什么是硅光子技术?后摩尔定律时代新赛道

  • 随着半导体产业化进程不断加快,现在已经进入到后摩尔定律时代。微电子技术接近瓶颈,光电子技术已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。什么是硅光技术?在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。互连线相当于微型电子器件内部的街道和高速公路,可将晶体管、电阻、电容等各个元件连接起来,并与外界进行互动交流。当芯片越做越小时,互联线也需要越来越细,互连线间距缩小,电子元件之间引起的寄生效应也会越来越影响电
  • 关键字: 硅光  摩尔定律  

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

  • 从计算机行业的早期开始,芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器,激发了微处理器革命;到了今天,主流CPU已有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中,技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代,缩小的晶体管推动了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面积成本(Area-cost)即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度,以加速现有软件应用程序的性能,
  • 关键字: 应用材料  摩尔定律  微缩挑战  芯片布线  

全新微缩之旅:延续摩尔定律的方法和DTCO的应用

  • 美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化(DTCO)和三维技巧,对逻辑单元布局进行巧妙优化,这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选,一起回顾下该堂大师课程的技术精髓。回顾二维微缩的发展众所周知,传统的摩尔定律二维微缩定义了半个多世纪以来芯片行业的技术发展
  • 关键字: 摩尔定律  DTCO  

量子计算:突破摩尔定律,开启算力新时代

  • 过去一百年,人类有两个伟大的文明突破,一个是计算机的发明,另一个是量子力学的发现。两者均促进人类世界发生跨越式的进步。大约二三十年前,这两个伟大的思想交叉碰撞,发展出量子信息科学。其中,量子计算机的构想,一方面提供了可以突破当前经典计算机物理局限的可能性,另一方面也成为科学工程上前所未有的一大挑战。摩尔定律的结束也是个开始计算机是现代人类文明的标志,现代社会对计算资源的需求永无止境。历史告诉我们,计算能力的提升使得社会运行更有效率,也引发出更多意想不到的应用,让我们的生活多姿多彩。目前,我们普遍使用的计算
  • 关键字: 量子计算  摩尔定律  HiQ云服务平台  

莫大康:定律可能进入终点倒计时

  • 业界经常议论摩尔定律接近终点,但是由于站立角度不同,看法各异,也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”,分别是尺寸缩小及硅片直径增大,其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察,由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产,平均每2年开发一代新的制程,是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中,英特尔曾作出过巨大的贡献,如在2001年发明了称为应变硅(strained silicon)用在90纳米中,及2007年推出了45纳米的HKMG(高k金属栅极),以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
  • 关键字: 摩尔定律  芯片  工艺  

摩尔定律的现在及未来

  • 摘要:Ÿ   英特尔不懈推进摩尔定律,在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。Ÿ   在推进摩尔定律的过程中,先进封装为架构师和设计师提供了新工具。Ÿ   英特尔拥有完备的研究体系,这让我们有信心延续摩尔定律。Ÿ   总而言之,在不断践行摩尔定律的使命时,设计师和架构师拥有多种选择。Ann Kelleher博士   英特尔执行副总裁兼技术开发总经理引言图1:原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文1 
  • 关键字: 摩尔定律  Intel  CPU  

摩尔定律真的终结?制造顶级芯片越来越贵,建厂成本远超百亿美元

  • 3月8日消息,芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸,但制造最先进芯片的成本一直在增加,每个晶体管的生产成本已经停止下降,现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设,集成电路上的元件数量将每年翻一番,后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来,芯片行业一直在进步,制造出一度难以想象的设备,然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
  • 关键字: 芯片  摩尔定律  

摩尔定律如何继续延续:3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字: 摩尔定律  3D  堆叠技术  

ARM建议引入库米定律:每瓦性能可取代摩尔定律

  • ARM的研究员及技术总监Rob Aitken称芯片生产范式正在改变,其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标,取代原先的摩尔定律。7月19日消息,ARM的研究员及技术总监Rob Aitken称:芯片生产范式正在改变,其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标,取代原先的摩尔定律。每瓦性能是其引入新范式标准,该标准旨在让工程师以更少的功耗达到指定的性能指数。根据摩尔的说法,芯片上的晶体管密度每18个月就会翻一番,随之而来的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片领域遇到瓶颈,因为目前工艺逼近原子水平,
  • 关键字: ARM  库米定律  摩尔定律  

吴汉明院士对“后摩尔时代的芯片挑战和机遇”思考

  • 在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术趋势;倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
  • 关键字: 202107  摩尔定律  芯片  制造  

半导体利好:后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

  • 上周末,科技体制改革和创新体系建设小组会议在北京召开,探讨了很多有关于十四五规划的工作安排,这次会议中最引人瞩目的关注焦点是提到了后摩尔时代集成电路颠覆性技术。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。(这是最关键的一句话)后摩尔定律时代 换道超车曙光出现“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律,是指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔18~24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。在摩尔定律时代下,先行者与后发者犹如在一条直道上赛跑。后发者虽然在直道上小步快跑,但是领先者凭借多年先
  • 关键字: 集成电路  摩尔定律  

打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水

  • 在过去数年的时间,半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战,包括舒缓摩尔定律的瓶颈,还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同时,还能提供高阶处理能力,并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展,在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报,在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展,技术并不是个太大的难题,主要的问题在于
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

封装与晶粒接口技术双管齐下 小芯片发展加速

  • 当延续摩尔定律的开发重点,也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓,未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程,让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计,必非「系统单芯片(SoC)」莫属。就这点,近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1,而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中,最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  
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摩尔定律介绍

摩尔定律概述   摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。   计算机第一定律——摩尔定律Moore定律1965年,戈登·摩尔(GordonMoore)准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。他整理了一份观察资料。在他开始绘制数据时,发现了一个惊人的 [ 查看详细 ]

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