首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 晶合集成

晶合集成文章进入晶合集成技术社区

晶合集成发布2023年报

  • 近日,国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报,全年营收72.44亿元,去年第一季度至第四季度营收逐季向好,其中第四季度营收同比增长42.87%。过去一年 ,晶合集成毛利率水平稳步提升,第四季度达到28.35%。各制程营收占比中,90-55纳米产品贡献营收达56%。与此同时,晶合集成持续投入研发,2023年研发投入10.58亿元,同比增加23.39%。展望未来,晶合集成表示将丰富产品结构,巩固现有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件产品,持续扩大应用领域及开发高阶产品,同时布局逻辑芯片,提升产品
  • 关键字:晶合集成年报
共1条 1/11

晶合集成介绍

您好,目前还没有人创建词条晶合集成!
欢迎您创建该词条,阐述对晶合集成的理解,并与今后在此搜索晶合集成的朋友们分享。 创建词条

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473